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“MEMS+电镀”实现“三明治”立体微结构
2018-02-10 11:03:58   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,日本小野田制作所和长野县工业技术中心的精密电子航空技术部,近日宣布合作开发出了一种结合金属材料和树脂材料的复合立体微结构,利用该技术可以制造尺寸极其微小的传感器和电子器件。

一体成型的导电和绝缘材料“三明治”微结构

麦姆斯咨询报道,日本小野田制作所和长野县工业技术中心的精密电子航空技术部,近日宣布合作开发出了一种结合金属材料和树脂材料的复合立体微结构,利用该技术可以制造尺寸极其微小的传感器和电子器件。

左图为利用该技术制作的金属-树脂-金属“三明治”立体微结构,右图为该立体微结构与人体毛发的尺寸对比

左图为利用该技术制作的金属-树脂-金属“三明治”立体微结构,右图为该立体微结构与人体毛发的尺寸对比

该项目利用了合作双方的技术优势,基于创新的MEMS技术开发而成。其中,小野田制作所提供了具有优良机械强度和电气特性的电镀技术,长野县工业技术中心则提供了MEMS工艺和评估技术。

利用该技术能够以0.01mm甚至更小的加工精度,制作曲线或细小凹凸的复杂微结构。同时,优化了导电金属材料层的制作工艺,实现了良好的机械强度和电气性能。此外,通过利用金属-绝缘材料-金属的“三明治”结构,成功地使两层金属材料通过绝缘材料紧密结合在一起。

这种立体微结构的制造,采用了MEMS制造中的光刻技术和电镀技术相结合的工艺,大规模量产后可有效降低制造成本。

这项创新技术可以用于微型传感器和电子器件的开发,使新产品的尺寸大幅缩减至原技术方案的十分之一以下。小野田制作所和长野县工业技术中心已经开始计划提供委托加工服务。

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

延伸阅读:

《MEMS产业现状-2017版》

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