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微机电(MEMS)高新技术产品研发与产业化
2016-09-02 15:10:49   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

微机电(MEMS)高新技术产品研发与产业化,目标产品:TPMS传感器、MEMS麦克风、微加速度计、生物芯片、医疗仪器等的商品。

一、项目名称:微机电(MEMS)高新技术产品研发与产业化(山东泰安)

二、项目持有人信息:黄熴铭,熟悉企业经营的各个领域,在技术合作、生产管理、生产基地建设、市场推广、研发团队建设、产业化团队建设、财务管理、企业运营等方面都具有丰富的实战经验。具有集成电路封装测试二十多年经验及先进封装和测试技术的开发能力。曾任新产品开发、设计、材料、工程、客户工程、设备、自动化等单位主管,具有丰富的半导体封装测试经验与能力的专家。拥有多国专利(大陆/台湾/美国/)专利申请已核准通过案件(美国2件、中国2件、台湾22件),迄今合计26件专利号。

三、创业项目概述:目标产品:TPMS传感器、MEMS麦克风、微加速度计、生物芯片、医疗仪器等的商品。

1、产品的用途、功能、行业领域、市场定位及客户价值等:国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力,几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术,那些被批量制造的、同时包含尺寸在纳米到毫米量级的电子与机械元器件构成的MEMS,成为国际上微电子系统集成发展的新方向。多门类实用的MEMS演示样品向早期产品演绎,可批量生产的微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品化日趋成熟,初步形成100亿美元的市场规模,年增长率在30%以上。

2、技术背景、知识产权情况:MEMS技术是一门相当典型的多学科交叉渗透、综合性强、时尚前沿的研发领域,几乎涉及到所有自然及工程学科内容,以单晶硅Si、SiO2、SiN、SOI等为主要材料。Si机械电气性能优良,其强度、硬度、杨式模量与Fe相当,密度类似A1,热传导率也与Mo和W不相上下。在制造复杂的器件结构时,现多采用的各种成熟的表面微加工技术以及体微机械加工技术,正向以LIGA(即深度x射线刻蚀、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文缩写)技术、微粉末浇铸、即刻掩膜EFAB为代表的三维加工拓展。因而MEMS封装具有与IC芯片封装显着不同的自身特殊性:技术水平、技术创新点及需进一步研发的问题关键技术有专利&良率与体积更小、轻、薄、短、小、更强的抗震、更防射频干扰、更高耐热特性等项(上述专利是MEMS关键技术)

四、项目投资计划:总投资3000万元

微机电(MEMS)高新技术产品研发与产业化项目

计划公司在2018年起,能进入成熟时期,所需运营资金可以从销售收入中获得支持,达到较大的市场份额。

固定资产投资、生产成本投资1800万元;三大费用(管理、销售、财务)600万元;研发支出600万元。

五、市场前景分析:目标产品:TPMS传感器、MEMS麦克风、微加速度计、生物芯片、医疗仪器等的商品

主要客户:汽车TPMS传感器为例,是重要的汽车轮胎压力传感器,可让驾驶者在行驶过程中,随时了解轮胎压力与温度的状况。增进行驶安全,在欧美等先进国家已列入汽车的标准配备,预计中国在2018列入汽车法规的标准配备,中国市场每年2000万部汽车需求量,再加上标准配备法规前购置车辆,市场需求量甚大。市场展占有率10%就有200万套。每套售价500RMB(估算),营收即达:一个亿RMB/年。

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