XMOS最新VocalFusion立体声开发套件搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风
2018-03-07 22:15:57 来源:微迷 评论:0 点击:
近日,德国慕尼黑和西班牙巴塞罗那讯——在世界移动大会上,XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务(AVS)的VocalFusion™立体声开发套件。这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证,具备远场性能,可支持立体声声学回声消除的线性麦克风阵列解决方案。2017年10月,XMOS发布了单声道VocalFusion 4麦克风开发套件,这个套件亦经亚马逊质量认证,适用于AVS。这两个套件均集成英飞凌高信噪比(SNR)XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130,以确保实现最高性能和可靠性。通过此次发布,现在,XMOS在市场上较其他供应商拥有数量更多的支持远场应用的亚马逊AVS开发套件。
XMOS总裁兼首席执行官Mark Lippett表示,“得益于我们与英飞凌的战略伙伴关系,以及使用其高性能麦克风,我们的套件可实现卓越的远场性能。XENSIV MEMS麦克风与XVF3500语音处理器相结合,可带来出类拔萃的用户体验。”
英飞凌的高性能数字XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130可输出优质音频原始数据,非常适于利用XMOS的高级音频信号处理算法进行处理,从而可以应对要求最为苛刻的场景。利用XENSIV™ MEMS麦克风,可以实现远场和耳语音拾音性能,并且信噪比达到69 dB,极低失真率在1%以内,最大声压级为128 dB。
新的VocalFusion立体声开发套件搭载VocalFusion XVF3500语音处理器,可支持全双工立体声AEC(声学回音消除)。它经专门设计,适用于开发支持Alexa语音服务的立体声电子产品,包括智能电视机、多声道条形音箱、机顶盒、数字媒体适配器及视听设备等。
关于面向亚马逊AVS的VocalFusion立体声开发套件的详细信息,敬请访问:www.xmos.com/stereoavs
关于英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风的详细信息,敬请访问:https://www.infineon.com/cms/en/product/sensor/silicon-microphone/
延伸阅读:
相关热词搜索:MEMS麦克风
上一篇:Peratech演示QTC 3D压力传感技术如何在真正的全面屏手机实现
下一篇:开启智能世界,博世携多款标杆级MEMS产品诠释新战略
经典文章回顾
- 上海航姿测控推出高性能亚米级组合导航模块GI-100
- ESPROS发布QVGA像素3D ToF传感器解决方案
- 德州仪器CMOS毫米波雷达率先规模量产,集成DSP助力更智能世界
- 中国首款CMOS平板探测器——纳米维景Merak1313横空出世
- 英飞凌开发出完整的77/79 GHz雷达芯片组,加速自动驾驶核心组件供应
- ToF传感领域的搅局者:压电式MEMS超声波ToF传感器
- Innoviz发布汽车零件市场LiDAR解决方案InnovizPro
- 先锋公司发布低成本3D激光雷达(LiDAR)
- Sony三层堆叠式CMOS图像传感器揭密
- LeddarTech将在CES 2018展出业内首款3D固态激光雷达(LiDAR)芯片