意法半导体和USound将合作生产全球首款MEMS扬声器
2017-02-22 16:12:54 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
据麦姆斯咨询报道,电子应用半导体全球领导者STMicroelectronics(意法半导体)和快速成长的创新音频企业USound于当地时间2017年2月21日宣布,双方将合作进行全球首款微型压电MEMS执行器的产业化和生产制造,该器件将应用于便携设备中的智能音频系统。
这项来自USound的微型扬声器专利技术,旨在利用微型压电MEMS执行器为手持设备替代常用的平衡电枢和电动力学接收器。该MEMS扬声器的制造将利用意法半导体产业领先的薄膜压电技术(TFP),这些MEMS执行器将为听觉可穿戴和智能手机应用,在不损失音质的前提下,优化扩展性和成本的同时,确保更低的功耗和更好的散热性能。
“USound的技术和向压电MEMS执行器的转变,将为便携设备带来半导体可靠性、制造效率,以及对客户来说最重要的音质提升,”意法半导体MEMS微执行器部门总经理副总裁Anton Hofmeister说,“此次合作是全球消费类和手机传感器领导者意法半导体的进一步飞跃,意法半导体将利用其有价值的执行器技术扩展其MEMS产品线,并赢得具有较高准入门槛的更大的市场机遇。”
“意法半导体在半导体和MEMS方面具有无与伦比的经验和专业度,是将这项前所未有的技术推向市场的非常理想的合作伙伴,” USound首席执行官Ferruccio Bottoni说,“相比标准的传统扬声器,我们的压电MEMS扬声器能够提供无可比拟的机械精度,能够在超薄的外观尺寸下提供改善的音频重现保真度和器件可靠性。作为此类产品的首款,我们的MEMS ‘Moon’扬声器的目标应用是耳机产品,将以极具竞争力的价格,为音频领域带来绝佳的性能。”
全球最小的扬声器
据麦姆斯咨询报道,位于奥地利格拉兹的初创企业USound通过与IDMT、ISIT、IIS及IZM等多家德国夫琅和费研究院合作,并利用来自AT&S(奥地利科技与系统技术股份公司)公司的PCB技术和系统集成技术,开发出了全球尺寸最小的,同时也是全球首款基于MEMS技术的扬声器。
该微型扬声器的外观尺寸为5 x 7 x 2 mm,频率范围为2~15 kHz。PCB供应专家AT&S是USound的技术合作伙伴。这款MEMS扬声器的开发利用了创新的材料、硅集成及封装技术。得益于先进的封装解决方案,这款MEMS扬声器,及其ASIC驱动电路和被动元件得以集成进入尺寸如此小的微型组件内。
AT&S不仅为该MEMS扬声器开发了优化的PCB技术,还为其从被动元件嵌入到完整板载系统和系统级封装提供了特殊工艺工程解决方案。
USound和意法半导体将携手亮相2017年巴塞罗那世界移动大会。双方预计这款压电MEMS执行器将在2017年第三季度量产,并于本年末出货应用于消费类产品。
延伸阅读:
《Audio Pixels宣布与TowerJazz合作量产高性能MEMS扬声器芯片》
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