联发科（MediaTek）推出用于双摄像头智能手机的高性能芯片Helio P25
2017-02-11 08:13:53   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，联发科（MediaTek）宣布发布旗下的新款HelioP25芯片，进一步壮大HelioP系列移动处理器家族。这款新芯片组结合16纳米Octa-core工艺联发科Imagiq图像信号处理器（Image Signal Processor，ISP）和双摄像头功能的优势，以满足智能手机摄影者需求。

联发科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手机双摄像头优势的创新拍摄技术。联发科Helio P25是联发科在包括P10 和P20在内的HelioP系列的基础上，结合双摄像头、节能技术以及高级多媒体功能后的升级版。

联发科Helio P25搭载Imagiq图像信号处理器（ISP）系列硬件，集多种高端拍照包括媲美昂贵相机镜头的浅景深效果和高性能自动曝光功能于用户指尖，确保用户在任何光线环境下，均能拍出最高品质的照片。

联发科HelioP25创新地加入了12位双ISP支持：
• 高水平分辨率：支持2400万像素单摄像头或1300万+1300万像素双摄像头
• 优化的双摄像头：具有降噪功能的彩色+实时浅景深
• 高动态范围成像：支持实时预览高动态范围（HDR）视频
• 高性能自动曝光：3A硬件引擎升级，曝光收敛时间缩短30-55%

“联发科Helio P25为具有高分辨率和丰富功能的智能手机摄像头拍摄出令人惊艳的静态画面和4K2K视频铺平了道路，”联发科技执行副总经理暨联席首席运营官Jeffery Zu表示，“凭借两颗高达1300万像素的摄像头，联发科Helio P25重新改写了用户对智能手机拍摄和多媒体功能的期待，不断增强用户的视觉体验。”

联发科HelioP25采用16纳米FinFET工艺，功耗降低可高达25%。八核心ARM Cortex–A53处理器主频高达2.5GHz，相比其它解决方案可耗费更少的电力却提供更强的动力。在图像处理方面，联发科HelioP25受益于ARM最新推出的频率高达900MHz的Mali-T880双核GPU，能够完美应用于高清视频和游戏应用。

新推出的芯片组支持LTE增强上传（LTE-TDD上行64QAM）和采用包络追踪模块（Envelope Tracking Module），大幅提升数据传输效率，降低功耗与发热量。

联发科HelioP25进一步驱动新一代技术，支持高达6GB的LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存储），内存带宽提升70%的同时，也降低了多任务处理对内存的电力需求，让用户可以更加随心所欲地使用手机。

采用联发科Helio P25的智能手机预计于2017年第一季度上市。

推荐会议：

2017年9月11日，『“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用』将在上海隆重举行，本次研讨会邀请3D摄像头业界精英进行深入交流和探讨，内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线、3D摄像头模组剖析及算法解析等。

拟邀请单位：英特尔、微软、SoftKinetic、Yole Développement、Heptagon、Corephotonics、图漾科技、弼智仿生、奥比中光、纵目科技、希姆通、兴芯微电子、欧菲光、舜宇光学等。

同期展会：2017年中国（上海）传感器技术与应用展览会

如果贵司希望参加演讲或展会，请联系王懿，邮箱：wangyi@memsconsulting.com，电话：18217468860

延伸阅读：

《苹果iPhone 7 Plus后置双摄像头模组》

《华为P9后置双摄像头模组》

《Vivo发布东南亚和印度地区第一款前置2000万双摄像头智能手机V5 Plus》

《CMOS图像传感器产业现状-2016版》