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手机摄像头的伟大进步:索尼公布三层堆叠CMOS图像传感器
2017-02-08 21:39:15   来源:微迷   评论:0   点击:

索尼已经成功开发了业内首款面向智能手机的三层堆叠的CMOS图像传感器。IMX318等索尼此前推出的摄像头芯片都采用双层堆叠CMOS。全新的三层 1 2 3英寸 2120万像素芯片在传统的背照式CMOS图像传感器层和逻辑处理技术层上添加了一个DRAM层。

索尼已经成功开发了业内首款面向智能手机的三层堆叠的CMOS图像传感器。IMX318等索尼此前推出的摄像头芯片都采用双层堆叠CMOS。全新的三层 1/2.3英寸 2120万像素芯片在传统的背照式CMOS图像传感器层和逻辑处理技术层上添加了一个DRAM层。

手机摄像头的伟大进步:索尼公布三层堆叠CMOS图像传感器

那么这个额外添加的DRAM层有什么作用?它能够明显提高数据读出速度,允许用户以最小的失真来拍摄快速移动物体的静态照,此外还支持每秒1000帧拍摄1080P超慢速动作电影,是索尼IMX318芯片的8倍。该芯片还支持每秒60帧的4K视频录制。

手机摄像头的伟大进步:索尼公布三层堆叠CMOS图像传感器

全新的三层芯片能够在1/120秒内读取1930万像素图片,是IMX318芯片的4倍。这减少了读取每个像素行的时间间隔。这对于缺乏机械快门来控制曝光的智能手机尤其重要。

目前没有关于全新CMOS何时量产的准确消息,但从曝光的信息来看这是智能手机摄影的伟大进步。下面是慢镜头视频的部分样片,样片以960fps的速度进行拍摄,然后以15fps的速度进行播放。

推荐会议:

2017年9月11日,『“微言大义”研讨会:3D摄像头技术及应用』将在上海隆重举行,本次研讨会邀请3D摄像头业界精英进行深入交流和探讨,内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线、3D摄像头模组剖析及算法解析等。

拟邀请单位:英特尔、微软、SoftKinetic、Yole Développement、Heptagon、Corephotonics、图漾科技、弼智仿生、奥比中光、纵目科技、希姆通、兴芯微电子、欧菲光、舜宇光学等。

同期展会:2017年中国(上海)传感器技术与应用展览会

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《苹果iPhone 7 Plus后置双摄像头模组》

《华为P9后置双摄像头模组》

《CMOS图像传感器产业现状-2016版》

《3D传感器市场-2016版》

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