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MSG7000D系列微陀螺仪-美泰微系统
2012-08-24 21:41:58   来源:美泰微系统   评论:0   点击:

MSG7000D系列微陀螺仪采用国际先进的MEMS芯片和ASIC电路集成方案,芯片外形尺寸小、重量轻、可靠性高,也是国内首款集成于陶瓷标准封装中的超小型MEMS陀螺仪。

MSG7000D系列微陀螺仪

♦ MEMS加工工艺制造

♦ 标准陶瓷封装外形

♦ 超小体积

♦ 低功耗

♦ +5V电压输入

♦ 数字(SPI)输出接口

♦ 具备自检测功能

♦ 具备温度信号输出

♦ 环境适应性好

产品说明

MSG7000D系列微陀螺仪采用国际先进的MEMS芯片和ASIC电路集成方案,芯片外形尺寸小、重量轻、可靠性高,也是国内首款集成于陶瓷标准封装中的超小型MEMS陀螺仪。

采用标准+5V电压输入,SPI数字接口输出,器件通用性好;除角速度信息输出外,还具备自检测状态、温度信号和参考电位的实时输出,便于使用。专门的环境适应性设计,器件可靠性高,能稳定工作于各种冲击、振动和温度环境下。

典型应用

汽车领域:电子稳定程序(ESP)、平衡测量

惯性导航:惯性制导、组合导航、平台稳定

短期导航

姿态控制

使用极限参数

最高机械冲击:2000g

最高储存温度:+100℃

外形结构

          MSG7000D系列微陀螺仪外形结构          

主要技术指标

测试条件(除非另有说明):+25℃,+5Vdc。保留随时对产品手册进行修改且不另行通知的权利。

性能参数 单位 MSG7000D-300
测量范围 % ±300
标度因子非线性 %FS 0.05
标度因子重复性 ppm 150
标度因子温度系数 ppm/℃ 15
短期零偏稳定性(1σ) °/h 10
零偏重复性 °/h 10
零偏不稳定性(Allan Variance) °/h 1
角度随机游走 °/SQRT(Hr) 0.07
阀值/分辨率 °/s 0.005
零偏温度系数 °/h/℃ 1.5
启动时间 s 1
带宽 Hz 80
功耗 mW 125
抗过载 g 2000
工作温度 -40~85
贮存温度 -55~100
输出形式   数字输出(SPI)
封装   LCC陶瓷封装

外形结构尺寸及接线定义

            MSG7000D系列微陀螺仪外形结构尺寸及接线定义            

联系人

河北美泰电子科技有限公司

Hebei MT Microsystems Co., Ltd.

吝海锋

电话:(0311) 87091549

传真:(0311) 80701441

手机:18931848869

E-mail:memslin@139.com

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