MEMS与半导体的先进光学材料
2012-06-29 15:39:29   来源：微迷   评论：0   点击：

Plan Optik AG为市场技术的领先者, 专精于生产高精密的玻璃(glass)与石英(quartz)晶圆, 可用于晶圆级封装以及半导体制程, 产品包含封装用玻璃晶圆(cap wafer), 载具晶圆(carrier wafer), 立体堆栈封装用的玻璃+硅传导通道晶圆.

Plan Optik所生产的玻璃晶圆目前在全球已使用于封装超过7亿五千万个传感器与微流量控制系统. 多年来首屈一指的汽车组件制造商, 均透过使用Plan Optik所生产具有高精密工艺品质水平的原料来达到产品的极高信赖性与表现.

Plan Optik 亦可表面微结构精密加工的晶圆可使用于微流量装置器与微反应器等主动组件, 以及汽车所使用的压力传感器与加速度计等.

Plan Optik 所生产应用于半导体硅晶圆薄化与操作制程的载具晶圆, 表面有高精密研磨与严格的厚度公差控管工艺技术, 以及边缘的特殊处理, 可有效控制载具晶圆表面的清洁度与质量的稳定性.

Plan Optik的生产管理均符合最高国际质量水平的要求, 目前已通过ISO9001-2000, 全球汽车质量系统标准TS16949, 以及国际环境管理系统ISO14001等认证.

Plan Optik的客户遍及亚洲, 北美, 与欧洲等地, 包含国际知名大厂, 如 Infineon, Motorola, Honeywell, ST Microelectronics, Carl Zeiss与Bosch等.

玻璃(GLASS)与熔融石英玻璃(FUSED SILICA)晶圆定制化产品
表面零瑕疵与超低的TTV.
适用于微机电(MEMS)与光电(Optoelectronics).
表面粗糙度小于0.5nm.
TTV: 小于3µm.
无尘室包装(class 1000).
对位平边/切口(Flats/notches)依据SEMI standard(or JEITA).

玻璃晶圆 (GLASS WAFERS)
标准库存品
直径: 100, 150, 200与300mm.
厚度: 200到500µm.
TTV: <10µm 或 <15µm.
抛光等级: 标准或MDF (Micro Defect Free)

表面微结构加工(STRUCTURED)玻璃(GLASS)与熔融石英玻璃(FUSED SILICA)晶圆
孔径: 最小100µm.
凹槽: 最小10µm.
切沟: 最小10µm.
加工技术: 喷砂(sand blasting), 深超(ultra-sonic drilling), 钻石钻孔(Diamond drilling), 湿蚀刻(wet etching), 模造(moulding).

制程载具(PROCESS CARRIERS)
极低的厚度公差.
边缘抛光.
低热膨胀系数(CTE)适用与半导体硅晶圆贴合.
可重复使用.
直径: 最大可到300mm.
厚度: 最薄可到100µm.
TTV: 小于3µm.
厚度公差: ±5µm.

光学结构(OPTICAL CAVITIES) 表面抛光.
高穿透率.
适用于光学产品的晶圆级封装(WLCSP).
晶圆直径: 最大 200 mm.
晶圆厚度: 最薄 200 µm.
Cavity 尺寸: 最小 10 µm.
Cavity 深度: 最深 200 µm.
表面质量: 抛光.

穿孔传导通道(CONDUCTIVE VIAS)
玻璃晶圆穿孔或硅晶圆穿孔, 填充硅传导材质.
用于 MEMS 与影像传感器等晶圆级立体堆栈封装.
晶圆直径: 最大为 150 mm.
玻璃种类: 硼硅玻璃, 热膨胀系数 3.3 ppm/K.
传导通道材质: 高搀杂硅, 高传导.
传导通道形状: 按客户需求.

微型聚光透镜与玻璃透镜(MICROLENSES AND LENSES OF GLASS)
具有高信赖性, 耐高温, 耐化学变化.
使用寿命长. 低荧光材质.
透镜直径: 50 µm 到 5 mm.
透镜中心厚度: 最大到 0.6 mm.
材料: 硼硅 玻璃.
形状: 球面, 凹透镜或凸透镜.

微型聚光透镜系统(MICROLENS SYSTEMS)
立体封装结构.
透镜晶圆加上隔间材质.
隔间材质可为玻璃或硅晶圆.
外型: 双凸透镜. 双凹透镜. 单凸单凹.
可按客户需求变更全息透镜封装结构.

若您需更多产品信息, 请联络:
德国总厂: PLAN OPTIK AG
Carsten Wesselkamp
Tel.: +49 2664 506825 | Fax: +49 2664 506891 | c.wesselkamp@planoptik.com
中国总经销: WAFERPLUS 光越科技
Max Huang
手机: 139-18691489 电话: +886 2 25285628 | 传真: +886 2 25286718 | Email: waferplus.sales@gmail.com 或 kk@waferplus.com.tw