ST微型压力传感器提升手机LBS服务支持
2014-04-16 08:49:49   来源：微迷   评论：0   点击：

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）积极扩大压力传感器市场占有率，新推出 LPS25H微型压力传感器，凭借ST MEMS技术专长提升手机对基于地理位置（LBS）服务和高价值应用的支持功能。

根据IHS研究报告显示，随着消费者对新款高端智能手机和平板电脑的需求日益提高，全球消费性电子压力传感器市场规模将在2017年达到3.75亿美元。压力传感器使终端产品能够精确地侦测楼层高度，提高基于地理位置服务的品质，因而强化室内导航功能。压力数据还有助于航位推算，为智能手机创造更多新应用与机会，例如天气分析和健康运动监控。

LPS25H是一款MEMS传感器，意法半导体全球拥有900余项MEMS相关专利和专利申请，让这款传感器具有很多独有特性功能。其中，强化的温度补偿功能让终端产品在不断变化的环境中仍能保持稳定性能，而自动归零(auto-zero)功能让用户一进入房间就立即获得精确的测量结果，此外，还有包括可控临界值和中断等具附加价值的功能。除移动应用外，LPS25H还适用于可穿戴设备、产业控制和智慧家庭系统。

在谈到LPS25H赢得的第一个设计时，意法半导体高端传感器及模拟元件产品部总经理Francesco Italia表示：“意法半导体的压力传感器兼具先进功能和同级最高的品质，加强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内建LPS25H的新款智能手机取得广大成功，提供优异的功能，并为终端用户带来更多、更高的附加价值。”

2.5mm x 2.5mm x 1mm微型传感器的占板空间极小，工作电流极低，仅为4uA，有助于延长电池使用寿命。超低杂讯设计有助于确保精确度在±0.2mbar以内。采用开空LGA 封装(HCLGA)的 LPS25H 样品已上市。

LPS25H在同一个封装内集成MEMS芯片和ASIC芯片。感测单元侦测的功能是绝对压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上製作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的本质机械挡块。意法半导体的先进工艺使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。

ASIC芯片采用标准CMOS工艺，可实现高整合度，精确地调节接口电路，使其与感测单元的特性匹配。温度补偿演算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级最好的精确度，不受温度变化的影响。透过整合数据储存先进先出存储器和支持用户控制临界值和中断， LPS25H 可最大幅度地降低了对系统资源的需求，因而简化软件设计。

使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STEVAL-MKI109V2主板的专用适配板（STEVAL-MKI142V1）。