微拆:小米手机中的惯性传感器和环境传感器
2014-01-11 13:17:39 来源:微迷 评论:0 点击:
eWiseTech和麦姆斯咨询(MEMS Consulting)达成战略合作协议,为促进中国MEMS传感器和智能手机产业协同发展,共同推出“微拆”项目:通过拆解全球各款智能手机,分析MEMS传感器应用现状,预测未来发展趋势。
当下信息科技的汪洋里浪潮跌宕,2010年诞生的小米尽管还算年轻,却自出生起便备受瞩目频频处于风口浪尖。被诟病“期货营销模式”无良也好,只会吹牛也罢。无论米粉,还是米黑的口舌之战如何甚嚣尘上,单单从战绩的角度来看,小米无疑是成功的。
小米在2013年先后发布了四款新机:小米2S、小米2A、红米、米3,撇开老生常谈的高性价比,以及司空见惯递进式的硬件配置升级之外,自小米2S起小米手机开始使用气压传感器——这种手机里相对新颖的MEMS传感器,可能对于一贯最善长“堆砌配置”的小米来说,或许我们都应该欣慰,小米正逐步开始了新的尝试,哪怕是很小的一点。
基于eWiseTech拆解和麦姆斯咨询的分析,本文对4款小米手机中的惯性传感器和环境传感器做一个年度总结。
图1 四款小米手机,从左至右依次为小米3、红米、小米2A、小米2S
小米的4款手机中使用到的惯性传感器都由目前市场常见的芯片厂商提供,如ST、AKM、InvenSense、Bosch、ON Semi。陀螺仪和加速度计为ST与Invensense,且呈现使用组合传感器的趋势。而4款手机的磁力计全部采用AKM。以下为详情:
注:N/A表示此款手机不支持该传感功能
下图展示惯性传感器和环境传感器在4款小米智能手机主板上的分布情况:
图2主板依次来自于小米2S,小米2A,红米,小米3;红色标记为陀螺仪,蓝色标记为加速度计,橙色标记为磁力计,紫色为加速度计和陀螺仪的组合传感器,黄色为气压传感器,粉色为温度传感器
小米2S
图3 小米2S中的惯性传感器和环境传感器
小米2S使用的惯性传感器和环境传感器有:
(1)三轴加速度计,厂商:ST,型号:LIS3DH,封装尺寸:LGA-16 3.0 mm x 3.0 mm x 1 mm;封装标记:8330 C3H 03G6U。
(2)三轴陀螺仪,厂商:ST,型号:L3G4200DH,封装尺寸:LGA-16 4.0 mm x 4.0 mm x 1 mm;封装标记:AGD2 2336 LH2ED。
图4 三轴陀螺仪和三轴加速度计@小米2S
(3)三轴磁力计,厂商:AKM,型号:AK8963,封装尺寸:BGA-14 1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm;封装标记:8963 GC23G。
图5 磁力计@小米2S
(4)气压传感器,厂商:Bosch,型号:BMP180,封装尺寸:LGA-7 3.6 mm x 3.8 mm x 0.93 mm;封装标记:I 244 U322 019。
图6 气压传感器@小米2S
小米2A
小米2A中的惯性传感器有:
图7 小米2A中的惯性传感器
(1)三轴加速度计和三轴陀螺仪的组合传感器,厂商:ST,型号:LSM330DLC,封装尺寸:LGA-28 4.0 mm x 5.0 mm x 1.1 mm,封装标记:330DC 2304 XXKFO。
图8 三轴加速度计和三轴陀螺仪的组合传感器@小米2A
(2)三轴磁力计,厂商:AKM,型号:AK8963C,封装尺寸:BGA-14 1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm,封装标记:8963 CC03E。
图9 三轴磁力计@小米2A
红米
图10 红米中的惯性传感器
红米中使用的惯性传感器有:
(1)加速度计与陀螺仪的组合传感器,厂商:InvenSense,型号:MPU-6050C,封装尺寸:QFN-24 4.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm,封装标记:INVENSENSE MPU-6050C D2Y153-E1 EL 1336 E。
图11 加速度计与陀螺仪的组合传感器@红米
(2)三轴磁力计,厂商:AKM,型号:AK8963C,封装尺寸:BGA-14 1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm,封装标记:8963 CC28。
图12 三轴磁力计@红米
小米3
图13 小米3中的惯性传感器和环境传感器
小米3中使用的惯性传感器和环境传感器有:
(1)加速度计和陀螺仪的组合传感器,厂商:InvenSense,型号:MPU-6050C,封装尺寸:QFN-24 4.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm,封装标记:INVENSENSE MPU-6050C D2Y153-E1 EL 1336 E。
图14 加速度计和陀螺仪的组合传感器@小米3
(2) 三轴磁力计,厂商:AKM,型号:AK8963,封装尺寸:BGA-14 1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm,封装标记:8963 C325S。
图15 三轴磁力计@小米3
(3)气压传感器,厂商:Bosch,型号:BMP180,封装尺寸:LGA-7 3.6 mm x 3.8 mm x 0.93 mm,封装标记:I 244 U328 061。
图16 气压传感器@小米3
(4)温度传感器,厂商:ON Semi,型号:NCT218,封装尺寸:WLCSP-8 1.155 mm x 1.655 mm,封装标记:NCT218 FC22。
图17 温度传感器@小米3
敬请期待eWiseTech和麦姆斯咨询的后续“微拆”分析报告。
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