Vesper为其压电MEMS麦克风敲定封装合作伙伴
2018-03-07 21:14:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,全球最先进的压电MEMS声学传感器开发商Vesper和半导体封装测试服务全球供应商Unisem近日联合宣布双方建立合作伙伴关系,Unisem将为Vesper批量制造压电MEMS麦克风产品。

Vesper为其压电MEMS麦克风敲定封装合作伙伴

麦姆斯咨询报道,全球最先进的压电MEMS声学传感器开发商Vesper和半导体封装测试服务全球供应商Unisem近日联合宣布双方建立合作伙伴关系,Unisem将为Vesper批量制造压电MEMS麦克风产品。

Vesper最新推出的声音唤醒压电MEMS麦克风型号为VM1010

Vesper最新推出的声音唤醒压电MEMS麦克风型号为VM1010,VM1010是第一款用于消费电子产品的声音唤醒MEMS麦克风,能够通过语音激活各种电池驱动的设备,处于聆听模式时消耗的电流仅为5µA,VM1010是唯一一款能够利用声能把一个完全断电的系统唤醒的器件

Unisem世界级的大规模制造产能势将满足Vesper持续增长的压电MEMS麦克风市场需求。双方的合作将确保Vesper能够顺利的大规模制造并交付压电MEMS麦克风产品。Unisem目前正在为Vesper全部产品线提供封装服务,包括Vesper专为低功耗应用开发的最新款VM1010。

“在如今这个瞬息万变的高科技市场,基于语音的智能设备需求已然爆发。Vesper和Unisem合作建立了强大的封装伙伴关系,能够满足所有客户的大批量需求,”Vesper首席执行官Matt Crowley说,“Unisem在马来西亚、中国和印尼都建有工厂,有利于帮助Vesper满足来自全球的客户需求。”

“MEMS业务是Unisem持续增长的细分领域,我们很高兴能够和我们的客户Vesper建立合作伙伴关系,他们正在进行压电MEMS麦克风的大规模量产,”Unisem集团首席运营官H.L. Lee补充说。

或将颠覆消费类应用的压电式MEMS麦克风

Vesper压电式MEMS麦克风具备防水、防尘、抗颗粒等特点,可确保麦克风在任何环境下都具备出色的声学性能。由于具备上述特性,系统设计者能够使用Vesper的压电式MEMS麦克风构建性能稳定的声学阵列,而不用考虑麦克风是否容易遭受损坏。因此,Vesper产品吸引了大量对产品质量和性能要求极高的系统设计商。

因此,Vesper现已商业化的压电式MEMS麦克风,或将改变电容式MEMS麦克风的垄断局面,并开创MEMS麦克风应用的新疆界,可应用于智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网设备和其它语音相关市场。

Vesper推出的型号为VM1000的MEMS芯片(左)及ASIC芯片(右)

Vesper推出的型号为VM1000的MEMS芯片(左)及ASIC芯片(右)

图片源自:《Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000》逆向分析报告

Vesper晶圆代工合作伙伴

据麦姆斯咨询此前报道,Vesper先进的压电MEMS麦克风晶圆制造选择了与全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries(格罗方德)合作,推出了全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风。Globalfoundries是全球最大和最先进的半导体晶圆厂之一,在压电式MEMS制造领域处于领先地位。凭借Globalfoundries的压电工艺技术和制造能力,与Vesper合作的第一款压电式MEMS麦克风,从第一片晶圆到整个工艺验证在十二个月之内便完成,创造了整个MEMS产业界绝无仅有的速度。

关于Unisem

Unisem的封装技术

Unisem的封装技术

Unisem在封装业务的战略主要聚焦在三大主要技术领域:凸块和晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)和模组、MEMS封装。MEMS封装解决方案主要是WLCSP,其它则以SiP相关为主。Unisem从2007年开始研发MEMS麦克风,从MEMS麦克风开始进入MEMS封装产业,至今已经拥有超过10年的MEMS封装经验。Unisem在中国成都和印度尼西亚巴淡岛的工厂主营MEMS封装,在马来西亚怡保和中国成都的工厂主营WLCSP。

延伸阅读:

《声学MEMS和音频解决方案-2017版》

《Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000》

《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

《MEMS封装逆向分析技术综述-2017版》

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

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