东部高科与纳芯微合力深耕中国MEMS麦克风晶圆市场
2017-10-31 19:29:58 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)(以下简称“东部高科”)和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)共同宣布,双方已结为战略合作伙伴,将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前,双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场,标志着纳芯微和东部高科合力深耕中国MEMS传感器市场的开始。该款MEMS裸芯片搭配纳芯微高性能麦克风接口ASIC裸芯片NSC6260,适用于MEMS模拟麦克风产品。
NSM6001在1mm x 1mm小尺寸情况下,搭配NSC6260封装后可实现下进音产品63dB和上进音产品59dB的信噪比,产品电声性能指标、灵敏度一致性良好,且经过了全面严格的可靠性测试,具有出色的可靠性和稳定性。芯片设计充分考虑了MEMS麦克风产品在封装测试以及SMT无铅回流焊等多种工艺流程要求,产品具有很强的抗震性能和较高的耐热温度。
智能手机、物联网等市场的高速发展,带动了传感器市场快速上升,其中MEMS麦克风作为音频交互入口,在智能手机、智能音箱、语音互动玩具等各类语音输入设备的应用领域越来越广泛,中国MEMS麦克风市场呈现井喷态势。东部高科与纳芯微合作开发的NSM6001以其出色的性价比和高性能,更符合中国市场的需求。
纳芯微首席执行官王升杨表示:“该款产品具有小尺寸、低功耗、高性价比的优异特点,在同类产品中具有显著的竞争优势。纳芯微和东部高科的联手合作,更好地满足了市场对于低成本和高性能的MEMS传感器日益增长的需求;接下来纳芯微与东部高科还将共同推出高信噪比麦克风和数字麦克风等一系列MEMS麦克风晶圆解决方案。我们将发挥双方的优势,共同为客户提供稳定的产品,使我们的客户从中获益,助力中国MEMS产业更加快速发展。”
东部高科中国区总经理Jimmy Park表示:“移动与消费类的MEMS传感器市场重心正全面加速向中国市场转移。东部高科将利用先进的制造工艺与领先的技术,与合作伙伴共同开发更多的具备芯片尺寸与集成度优势的MEMS传感器产品。通过与纳芯微的深度合作,我们对中国MEMS传感器市场将有更加深入的理解和更多的可能性。”
NSM6001及NSC6260现均已以晶圆形式批量供货,如有需求请联系sales@novosns.com
关于东部高科
东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)专注于开发优质模拟与混合信号处理技术。本公司目前可提供0.35微米到90纳米的芯片代工工艺,其顶级代工能力与一流的设计支持、原型验证和封装/模块开发能力相辅相成。东部高科总部位于韩国首尔,在韩国证券交易所(Korea Stock Exchange)公开上市(股票代码:000990)。
关于纳芯微
苏州纳芯微电子股份有限公司(Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.)致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售,是国内第一家专业面向传感器系统,提供一站式传感器 IC 解决方案和持续技术支持的 IC 设计公司,并于 2016 年 8 月成功登陆新三板,股票代码:纳芯微 838551。如需了解更多信息,请访问www.novosns.com。
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