重磅！面对火爆的声学MEMS市场，英飞凌将推出MEMS麦克风封装成品
2017-07-25 20:26:40 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，英飞凌（Infineon）即将涉足MEMS麦克风封装成品市场，从而改变此前单一的MEMS麦克风裸片供应模式。英飞凌计划将在2017年第四季度出样两款高性能、低噪音MEMS麦克风，并将在2018年第一季度规模量产。
据麦姆斯咨询报道，英飞凌（Infineon）即将涉足MEMS麦克风封装成品市场，从而改变此前单一的MEMS麦克风裸片供应模式。英飞凌计划将在2017年第四季度出样两款高性能、低噪音MEMS麦克风，并将在2018年第一季度规模量产。
新款模拟和数字MEMS麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，信噪比（SNR）为70dB，135 dB SPL（sound pressure level，声压级）总谐波失真10%。
这两款MEMS麦克风的封装尺寸为4 mm x 3 mm x 1.2 mm，适于录音和远场拾音应用。
“MEMS麦克风封装成品的推出，是我们和全球封装合作伙伴，对于已经成熟的大规模MEMS和ASIC裸芯片业务的进一步拓展，”英飞凌传感器事业部负责人Roland Helm博士如是说：“我们将与合作伙伴持续加强并扩大裸芯片业务；同时，我们将凭借两款新的MEMS麦克风封装成品进军高端低噪音麦克风应用。”
目前的MEMS麦克风技术通常采用一层声波驱动振膜和一层静态背板。英飞凌的双背板MEMS技术则在两块背板之间嵌入了一层振膜，从而获得真正的差分信号。
这种技术方案提供了改善的高频抗扰性能，以获得更好的音频信号处理，并将10%总谐波失真的声学过载点（AOP）提高到了135 dB SPL。
相对于传统MEMS麦克风，英飞凌推出的新款MEMS麦克风的SNR提高了6dB，达到了70dB，如此高的SNR带来的有益效果，是将MEMS麦克风拾取用户语音命令的有效距离，扩大了一倍！
此外，新款模拟和数字MEMS麦克风具有±1 dB的麦克风到麦克风（microphone-to-microphone）的匹配灵敏度，以及± 2°的相位匹配性能，使其理想的适用于麦克风阵列应用，以及超精准波束成形和消噪应用。
2016年MEMS麦克风裸芯片供应商的营收及出货量
自21世纪初以来，全球MEMS麦克风的裸芯片市场一直由两大巨头主导。根据Yole最新的《声学MEMS和音频解决方案-2017版》报告数据，2016年，英飞凌和索尼为全球排名前三的MEMS麦克风厂商（楼氏电子、歌尔股份和瑞声科技）供应了40多亿颗MEMS芯片，占据了70%的市场份额。
随着类似Alexa、Cortana、Siri、OK Google和Bixby的虚拟语音助手的出现，MEMS麦克风正成为中央语音指挥中心的必需品。音频质量持续提升，包括语音识别、噪声消除、风噪声降低、人声识别。另外，嵌入式麦克风平台也逐步增多，包括智能手表、耳戴式产品、汽车。因此，麦克风市场将持续扩张，预计未来五年的复合年增长率为11%，2022年的出货量将超过80亿颗。
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