惠普微流控晶圆制造厂获美芯片法案5000万美元资助
2024-08-28 16:45:16 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
惠普近日签署了一项价值5000万美元的美国政府资助条款，以支持其在俄勒冈州科瓦利斯（Corvallis, Oregon）投资建设的一座微流控晶圆制造厂。
据麦姆斯咨询报道，惠普公司（HP Inc.）近日签署了一项价值5000万美元的美国政府资助条款，以支持其在俄勒冈州科瓦利斯（Corvallis, Oregon）投资建设的一座微流控晶圆制造厂。
这笔资助根据美国“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act）设立，将用于微流控晶圆制造厂的现代化改造和扩建，从而创造额外的100个制造业工作岗位。Corvallis晶圆制造厂是惠普lab-to-fab生态系统的一部分，旨在为研发和商业制造提供支持。
该晶圆制造厂基于惠普在微流控和MEMS领域的经验，惠普已将其广泛用于打印以及生命科学领域的应用。
改进后的微流控组件可用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。在这一领域，惠普正与哈佛医学院、美国疾病控制与预防中心和默克公司等学术界、政府和私营部门的伙伴机构开展合作。
惠普公司首席执行官Enrique Lores在美国商务部发表的一份声明中说：“微流控技术具有推动各行各业发生革命性变化的潜力，它能够提供速度、效率和精度，为下一代生命科学和技术创新铺平了道路。”
Corvallis园区还为初创企业和企业家在俄勒冈州设计和制造产品提供资源和设备。
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