3D视觉dToF传感器芯片厂商芯视界完成数亿元产业融资
2022-01-24 13:51:51 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的1D和3D dToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR和VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。
据麦姆斯咨询报道，近日，3D视觉dToF传感器芯片供应商芯视界宣布完成数亿元产业融资，本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。
据了解，本轮融资主要用于芯视界的芯片量产工作，以及先进的dToF传感技术研发，进一步夯实芯视界在单光子dToF领域的行业领军地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新。
visionICs（芯视界前身）于2016年在美国硅谷Santa Clara成立，成立之初便开始了基于单光子dToF的科研工作，并坚持单光子dToF的技术路线。
芯视界正式成立于2018年，设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心，管理团队凝聚了一批超过15年从业经验的国内外资深技术专家。
芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的1D和3D dToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。
目前，芯视界已经完成数十款芯片的自主研发，其中有六款芯片正式面向客户。随着2020年与2021年多款芯片的量产，并在机器人和手机领域的规模落地，标志着芯视界成为国内首家将基于SPAD的dToF传感器规模量产并且商业落地的公司。
延伸阅读：
上一篇：聚芯微电子获数亿元D轮投资，推进多感知融合战略及商业化落地
下一篇：最后一页