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知微传感获得盈峰资本千万级天使轮投资,以3D视觉硬件切入自动驾驶
2017-12-08 16:53:18   来源:微迷   评论:0   点击:

以3D视觉硬件产品为核心的西安知微传感技术有限公司完成千万级天使轮融资,领投方为盈峰资本,此次融资主要用于设备投入、产品研发和市场投放。去年10月,公司获得投资机构微纳点石近百万的种子轮投资。

近日,猎云网独家获悉,以3D视觉硬件产品为核心的西安知微传感技术有限公司完成千万级天使轮融资,领投方为盈峰资本,此次融资主要用于设备投入、产品研发和市场投放。去年10月,公司获得投资机构微纳点石近百万的种子轮投资。

MEMS即为微机电系统。尽管名称较为陌生,但MEMS在我们的日常生产生活中已无处不在。从智能手机、健身手环、汽车等常见物品,到近年来大火的无人机、VR/AR头戴式设备等电子产品几乎均应用了MEMS器件。其在应用场景中的布局十分广泛。

工业3D视觉核心产品

西安知微传感技术有限公司则以工业3D视觉硬件为切入点,以MEMS技术为基础,自主研发了具有完全知识产权的核心芯片、核心模组和核心产品,在保证产品的精度、可靠性、一致性、寿命等参数的同时,公司的产品在体积和成本方面颇具优势。

核心芯片MEMS微振镜。该芯片由单晶硅加工制成,是具备高速扫描功能的光学器件。区别于传统的同类产品,该芯片将激光的扫描需要的镜面和电机集成到一颗MEMS振镜芯片中,具有可靠性高、体积小、重量轻的特点。同时,该公司的MEMS振镜由静电驱动,还具有低功耗的优势。

知微传感MEMS振镜

目前,知微传感与4英寸试验线密切合作,具备MEMS振镜快速改型和研发迭代能力;并已经在6英寸和8英寸商业量产Fab厂上完成了量产工艺导入,随时可大批量生产。

在MEMS振镜的基础上,知微传感开发了MEMS振镜模组,将MEMS振镜的驱动和闭环控制集成为标准模组,具有高分辨率,高可靠性、低成本,小尺寸、易集成等优势。在机器视觉、主动避障以及自动驾驶方面均有着广泛应用。

今年10月份,MEMS微振镜模组已开始销售,用户分布在泛交通领域和工业在线检测领域。目前已完成数百只的小批量出货,给客户进行可靠性验证。MEMS振镜批量为十万套以上时,定价可控制在百元级左右。

知微传感MEMS微振镜模组

知微传感的核心产品方向包括激光雷达和深度相机。其中,深度相机内部使用MEMS振镜模组投射红外结构光编码,可获得亚毫米级别精度的三维点云,在三维扫描、工业检测、物流分拣、保险三维定损、三维人脸识别、机器视觉等领域已经有数十家用户在进行测试。

目前,激光雷达、深度相机产品处于定型阶段,具体的销售方案目前暂不便透露。

产品体积和成本是竞争壁垒

从2000年开始,公司核心技术团队便开始研究MEMS振镜技术,在相关的设计、制造、驱动、反馈、测试、封装和可靠性方面积累了大量核心技术。

“国内这个领域的产品暂时是空白的”,公司董事长乔大勇告诉猎云网,“即便是在参照我们产品的基础上,新的国内厂商进入市场并达到与我们类似的技术、体积和成本,基本需要4-5年的时间积累,知微传感掌握了时间差优势。”

在竞品方面,以深度相机为例,公司产品的优势主要在于体积和价格。

目前市场上的深度相机有两种技术路线,一是以美国TI的DLP作为结构光投影模组,价格昂贵,体积较大;二是美国英特尔公司的RealSense模组,同样使用了单颗MEMS振镜,但不仅定价为千元级、价格昂贵,还需要绑定英特尔的处理器芯片才能使用,若产品涉及安防和人脸识别等领域,应用则会受限。

MEMS传感器本身为元器件类产品,可应用于汽车电子、计算机、消费电子、网络通信类、医疗电子等多个领域,其本身覆盖的市场空间十分广阔。以目前的火热的自动驾驶、激光雷达等领域为例,产品所覆盖的市达百亿级,保守估计将有百万只的产品量。

“产品进入市场的压力比较小,重要的是,我们要选取一个体量更大的市场进行深耕。”乔大勇表示,在现阶段,公司主要面向工业用户,为自动驾驶、激光雷达等企业的解决方案提供商进行定向合作,并专注于打通龙头企业的渠道资源。由于产品的性价比和性能优势,在获取用户时渠道较为丰富。但乔大勇坦言,即便进入不难,但产品若要覆盖到全行业、全领域、全市场,还是需要一段时间的打磨。

在后续规划中,公司一方面保持深度相机、激光雷达等产品的研发、迭代和定型,一方面研发更适用于终端消费者的产品,从而实现3D视觉硬件产品链的布局。

盈利方面,公司从今年10月开始销售产品,营收为百万级,目前利润率为30%左右,收支未平衡。主要通过核心产品的销售进行盈利。

西安知微传感技术有限公司成立于2017年1月,团队30余人。乔大勇,西安知微传感技术有限公司创始人、执行董事,工学博士、教授、博导,先后主持和承担国家863计划、国家自然科学基金、总装武器装备创新重点基金等科研项目十余项,MEMS领域知名专家和产业践行者,曾作为联合创始人及总经理运营西安励德微系统科技有限公司。夏长锋,联合创始人、总经理,博士,带领公司突破反馈、封装、集成和可靠性等一系列技术难关,在一年时间完成2轮融资。何伟,联合创始人、市场总监,智能制造、物联网和微系统领域近十年从业经验,目前深耕3D视觉产业领域,具有丰富的产品定义和市场开拓经验。

延伸阅读:

《3D成像和传感-2017版》

《摄像头模组产业市场和技术趋势-2017版》

《摄像头模组逆向分析总览-2017版》

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