高德红外携“芯”品惊艳亮相光博会
2017-06-06 20:58:17 来源：微迷 评论：0 点击：
高德红外重磅推出了全球首款单片式红外机芯——“一元红外芯”，它是高德红外自主研发的一体化超小机芯，集高德专用探测器成像处理ASIC芯片、高德红外晶圆级探测器（金属与陶瓷封装探测器也可适用）、微动电磁阈快门及通用光学接口于一体，研制成400 x 300分辨率红外超小机芯
2017年6月6日，第九届光电子•中国博览会在北京•中国国际展览中心（新馆）盛大开幕。武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”）携“芯”品惊艳亮相此次盛会。
现场观众参观高德红外展位
光电子•中国博览会经过九年累足成步，已经发展成为全国最大规模的覆盖光电子领域全产业链的技术交流与展示平台，今年分设了全球创新技术主题展、光谱中国主题展、激光工业设备主题展、光学制造主题展、红外微光电子技术及应用主题展、光通信光传感主题展、相机与成像系统主题展、3D打印与工业制造主题展、军民融合国防电子展等九大主题展，总展出面积超过30000平方米。
高德红外此次携子品牌——高芯科技共同参会，打造了一场国产红外探测器成果专题展会，全面展出了国内先进的8英寸0.25μm批产型氧化钒（VOx）非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞（MCT）制冷红外探测器、8英寸0.5μm批产型二类超晶格（T2SL）制冷红外探测器3条专用生产线。
此外，还展出了自主研发并生产的高性能非制冷探测器及其机芯、640 x 512碲镉汞中波制冷、640 x 512超晶格长波制冷、320 x 256超晶格中长波双色制冷探测器及其机芯等核心竞争力产品，满满的“干货”吸引众多观众驻足咨询、交流并现场体验，备受青睐。
值得关注的是，高德红外重磅推出了全球首款单片式红外机芯——“一元红外芯”，它是高德红外自主研发的一体化超小机芯，集高德专用探测器成像处理ASIC芯片、高德红外晶圆级探测器（金属与陶瓷封装探测器也可适用）、微动电磁阈快门及通用光学接口于一体，研制成400 x 300分辨率红外超小机芯。
一元红外芯能提供完善的成像处理算法，以及丰富的对外接口，此外还具有满足移动互联的MIPI接口，并同时提供一个32位处理器可方便进行相关二次开发工作的功能，适用于各应用领域快速集成相应产品。
全球首款单片式红外机芯——“一元红外芯”
从红外产业链上游核心芯片、探测器至中下游终端产品、应用及解决方案，高德红外深深扎根于红外热成像产业，精耕细作，一直致力于通过共赢生态的方式为广大客户提供专业、优质的产品与服务。
延伸阅读：
上一篇：Osram为AR/VR头戴设备眼球追踪应用推出超紧凑型侧向发射红外LED
下一篇：合作共赢·高德红外致力于打造全新红外生态圈