《第二代FLIR One和LEPTON 3长波红外核心组件》
2016-02-16 20:55:05   来源:麦姆斯咨询 王懿   评论:0   点击:

可用于Android和iOS两大平台的第二代FLIR One红外热成像仪集成了更高分辨率的FLIR革命性的Lepton 3红外热成像仪核心组件,其分辨率为160 x 120像素,是以前版本的4倍(第一代是80 x 60像素),像素尺寸为12微米(第一代是17微米)。

FLIR One 2nd Generation & FLIR LEPTON 3 LWIR Core

——逆向分析报告

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第二代FLIR One和LEPTON 3长波红外核心组件

可用于Android和iOS两大平台的第二代FLIR One红外热成像仪集成了更高分辨率的FLIR革命性的Lepton 3红外热成像仪核心组件,其分辨率为160 x 120像素,是以前版本的4倍(第一代是80 x 60像素),像素尺寸为12微米(第一代是17微米),功耗为160毫瓦(第一代是150毫瓦),且成本更低。Lepton 3中的红外探测器是一款非制冷氧化钒微测辐射热计,采用晶圆级光学技术(WLO)、晶圆级封装技术(WLP)和定制专用集成电路(ASIC)。

LEPTON 3长波红外核心组件及非制冷氧化钒微测辐射热计

FLIR One可显示现场红外成像,通过高灵活性的即插即用附件让用户看到热成像下的世界。它还拥有FLIR获得专利的MSX(R)技术,该技术将FLIR One的可见光摄像头捕捉到的边缘细节像浮雕一样叠加在热成像上,从而产生高保真的图像。

可用于Android和iOS两大平台的第二代FLIR One红外热成像仪

FLIR One能让使用者看到小于十分之一度的温度变化,其应用十分广泛。消费者可使用FLIR One发现家中的供暖死角和漏水点,也能检测门窗泄露的热能,还能在晚上寻找丢失的宠物,以及监视黑暗中的不轨行为。FLIR One是一种允许用户工作得更快和玩得更好的经济型红外设备。

FLIR首席执行官兼总裁Andy Teich表示:“我们自豪地宣布推出第二代FLIR One产品,将我们全球最先进的成像和传感技术创新转变为易于使用的消费产品。无论在家、工作还是娱乐中,FLIR技术都能提供宝贵的成像、测量和检测能力。”

FLIR发布了更新的iOS软件开发工具包和新的Android软件开发工具包,帮助开发者为这两个移动设备平台开发创造性的应用。FLIR还推出两个新计划,支持应用开发者社区和FLIR ONE产品的最终用户:

- “FLIR认证开发者”计划为开发者提供热成像技术和如何使用FLIR ONE开发工具的培训。

- “FLIR认可应用”计划通过FLIR营销计划和“FLIR认可”标识为开发者提供宣传支持。

本报告对第二代FLIR One进行完整的拆解分析,提供物料清单表(BOM),同时也对LEPTON 3长波红外核心组件进行物理分析和制造成本预估。

最后,本报告还将第二代FLIR One与第一代FLIR One、Seek Thermal、Therm-App红外热像仪产品进行对比分析,给出技术路线上的差异。

精彩略览:

第二代FLIR One开箱情况

第二代FLIR One开箱情况

第二代FLIR One拆解

第二代FLIR One拆解

第二代FLIR One快门

第二代FLIR One快门

第二代FLIR One长波红外探测器模组

第二代FLIR One长波红外探测器模组(样刊模糊化)

长波红外探测器芯片标记

长波红外探测器芯片标记(样刊模糊化)

长波红外探测器ASIC芯片标记

长波红外探测器ASIC芯片标记

长波红外探测器成本分析

长波红外探测器成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

FLIR One System

Overview/Introduction

Physical Analysis
• Package Opening
• Views and Dimensions of the Camera
• FLIR One Disassembly
• Shutter Disassembly
• Housing Disassembly
• Electronic Boards
- Global View
- Top & Bottom Sides HR Photos
- Components Identification

Cost Analysis
• Cost of the PCBs
• Cost of Sonix Controller
• Electronic Boards BOM Cost
• Housing BOM Cost
• Packaging BOM Cost
• Material Cost Breakdown
• Electronic Boards Assembly Cost
• Housing Assembly Cost
• Assembly Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Estimated Price Analysis
• Estimation of the Manufacturing Price

FLIR Lepton LWIR Module

Overview/Introduction

Physical Analysis
• Lepton Module
- View, Dimensions & Pin-Out
- Module Opening, Housing, Lenses
- IR Sensor Assembly
• Lepton Module Cross-Section
- Substrate, Heat Spreader, Lenses
• IR Sensor Die
- View, Dimensions & Marking
- Window Removed and Details
- Pixel Area & Pixel Details
- ROIC Delayering & Process
• IR Sensor Cross-Section
- Overview, Sealing, Window
- ROIC, Microbolometer
• ASIC Dies
- View, Dimensions & Marking
- Delayering & Process, Cross-Section

Manufacturing Process Flow
• ASICs, ROIC, µbolometer & Window
• Wafer Fab Units

Cost Analysis
• ASICs Wafer & Dies Cost
• ROIC, µbolometer & Window Front End Cost
• IR Sensor Wafer & Die Cost
• Lenses & Module Assembly Cost
• Lepton Module Cost

Estimated Price Analysis

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