CCRAFT推动薄膜铌酸锂晶圆代工，助力欧洲成为光子芯片全球领导者
2025-06-27 06:07:33   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，CCRAFT是一家薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片量产制造厂，其最近从瑞士电子与微技术中心（CSEM）分拆出来。CCRAFT近期表示，大型半导体晶圆供应商Soitec将为其提供在欧洲生产的铌酸锂衬底。

CCRAFT首席执行官（CEO）兼创始人Hamed Sattari在德国慕尼黑举行的LASER World of Photonics活动上详细介绍了其当前和未来的计划，包括今年晚些时候的两次多项目晶圆（MPW）试制服务。Hamed Sattari表示，目前首次可以从欧洲供应商获得绝缘体上铌酸锂（LNOI）晶圆。

最初，该晶圆将以Soitec的直径6英寸（150毫米）材料形式供应。不过Hamed Sattari也在LASER World of Photonics集成光子技术论坛上展示了8英寸（200毫米）LNOI晶圆的最新进展，这暗示着未来薄膜铌酸锂光子芯片的制造将更加高效。

“这不再是一个研发项目了。世界需要一家薄膜铌酸锂光子芯片量产代工厂，我们已经准备好了！”Hamed Sattari说道，并指出瑞士电子与微技术中心在今年4月CCRAFT公司成立之前已经进行了6年的研发工作。

“ELENA”项目

基于薄膜铌酸锂的集成光路（PIC）欧洲供应链的出现，很大程度上归功于耗资500万欧元的“ELENA”项目所取得的进展。该项目由欧盟委员会“地平线2020”创新支持计划资助，瑞士电子与微技术中心、Soitec等多家单位参与。

就在慕尼黑展览会开幕前几天，“ELENA”项目团队宣布开发出首款欧洲制造的LNOI衬底，并称其为建立薄膜铌酸锂技术全欧洲供应链的突破性进展。

瑞士电子与微技术中心开发的LNOI集成光路（PIC）平台

“ELENA”项目设想的标准化构建模块库：LNOI光子芯片工艺设计套件（PDK）

虽然人工智能（AI）数据中心部署最有可能是商用薄膜铌酸锂光子芯片的初始目标，但薄膜铌酸锂材料提供的极宽的透明度窗口也表明其在传感和量子应用领域也具有潜在的应用前景。

“ELENA”项目团队表示：“到目前为止，LNOI生态系统一直受到依赖欧盟以外单一商业供应商的有限供应链的限制，而且缺乏能够大规模生产薄膜铌酸锂光子芯片的商业代工厂。”

Hamed Sattari表示，CCRAFT代工厂在薄膜铌酸锂价值链的核心地位“独一无二”，因为它能够提供迄今为止前所未有的量产级服务。

“CCRAFT的发展路线图包括扩大产能，实现每年数百万颗薄膜铌酸锂芯片的交付，从而稳固地将欧洲打造为光子芯片制造领域的全球领导者。”他补充道，尽管实现这一产量目标可能要到2028年。

MPW流片产品

未来几个月，CCRAFT将推出两款MPW流片产品，目前已开始接受客户申请。首批晶圆投产将于2025年9月截止，采用CCRAFT的“CLN600-Core”工艺，随后将于2025年12月推出“CLN600-Plus”工艺。

CCRAFT生产的薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片

目前，两款MPW流片产品均基于CCRAFT的C波段产品。O波段（用于数据通信）产品也正在准备中，并计划开发可见光/量子（“VQ波段”）光子芯片制造工艺。

与CCRAFT类似的代工厂商还包括：（1）哈佛大学孵化的公司HyperLight，其去年在B轮股权融资中筹集了3700万美元；（2）总部位于美国亚利桑那州的Quantum Computing，该公司上个月推出了薄膜铌酸锂代工服务。

薄膜铌酸锂光芯片研发商Lightium联合创始人Amir Ghadimi也大力推崇薄膜铌酸锂材料的关键优势（例如其高光学非线性）；同时也列举了新兴的薄膜铌酸锂行业面临的一些主要挑战，其中，LNOI晶圆的批量供应是首要挑战。

延伸阅读：

《硅光子及集成光路（PIC）技术及市场-2025版》