UAT购买Veeco湿法和光刻设备，扩展扇出型晶圆级封装产品
2019-02-16 15:11:51 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，Veeco近日宣布，UAT已购买了其WaferStorm单片式晶圆溶剂湿法工艺平台及AP300光刻系统，助力外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）业务的增长。
据麦姆斯咨询报道，Veeco近日宣布，Uniem Advanced Technologies SDN Bhd公司（以下简称UAT）已购买了其WaferStorm®单片式晶圆溶剂湿法工艺平台及AP300™光刻系统，助力外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）业务的增长。Veeco的WaferStorm®平台和AP300™光刻系统可提供卓越的工艺性能、平台灵活性，并且价格亲民。
作为马来西亚首批独立晶圆凸点服务供应商之一，UAT利用这些设备提供包括镀金、电镀焊球和电镀铜柱凸点工艺等在内的服务，因为这些设备可将工厂的晶圆制造能力从8英寸扩展到12英寸，而这对于扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging，FOWLP）应用的发展是必要的。
“FOWLP技术已被证明对于提高凸点工艺的电气和热性能至关重要。”UAT总经理Chan Wah Chai表示，“我们很高兴与Veeco建立这种新的合作关系，而且我们相信采用WaferStorm®和AP300™设备将支持我们利用扇出技术实现下一代封装技术。”
虽然FOWLP和3D集成等先进技术目前在市场中所占份额不到10%，但预计未来几年，其复合年增长率将超过15%。根据TechSearch的数据表示，每年采用FOWLP技术的晶圆需求量将从2018年的100万片增长到2021年的600多万片。
“越来越明显的是，先进封装能够在人工智能和无人驾驶汽车等高潜力、高增长领域实现更好的性能。”Veeco精密表面处理业务部副总裁兼总经理Scott Kroeger说道，“随着FOWLP这类封装技术越来越流行，客户需要更好的工艺控制、先进的抗蚀剂去除技术，以实现更小的尺寸的和更低的化学品消耗，从而更具有竞争力地扩展这些设备。我们很自豪能与像UAT这样的公司合作，他们制定了更高的标准来兑现对客户的承诺，并且有信心WaferStorm®平台能够帮助该行业以低购入成本实现高性能标准。”
WaferStorm是基于溶剂的单片式晶圆湿法处理平台，其核心部署了Veeco独特的ImmJET™晶圆加工技术。与传统的批次作业或仅喷涂的方法相比，ImmJET以更低的成本为业界最严苛的应用提供重复性高的表现。WaferStorm平台可为金属剥脱、光刻胶去胶、干膜抗蚀剂去胶、通孔清洗、助焊剂去除和其它先进工艺提供可靠性解决方案。
AP300是基于Veeco可定制的Unity Platform平台构建的光刻系统，可提供套刻（overlay）、分辨率和侧壁轮廓性能的完美结合，并实现高度自动化和经济高效的制造工艺。AP300系统特别适合铜柱（copper pillar）、扇出型封装、硅通孔（TSV）和硅中介层（silicon interposer）等应用。
“虽然FOWLP具有众多优势，如可提供更小的尺寸和不同芯片类型的异构集成技术等，但从光刻技术的角度来看，在性能和良率方面仍然存在挑战。”Veeco Ultronic业务部高级副总裁兼总经理Peter Porshnev补充道，“AP300™系统为具有挑战性的FOWLP工艺提供了强大的光刻解决方案，从而有助于制造下一代高性能器件。”
延伸阅读：
《iPhone X中A11处理器的台积电第二代InFO封装》
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