《iPhone X中A11处理器的台积电第二代InFO封装》
2018-02-10 08:18:24   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

苹果应用处理器A11采用台积电新一代晶圆级封装技术,其采用铜柱(被称为:Through InFO Vias,TiVs)来取代常用的穿塑孔(Through Molded Via,TMV)技术。由于采用了InFO封装及其创新技术,包括铜柱、再分布层和硅高密度电容集成,苹果公司A11封装仍然优于标准PoP技术。

Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

——逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

苹果公司最新款应用处理器A11的InFO封装逆向分析

苹果公司最新款应用处理器A11的InFO封装逆向分析

2017年9月13日,苹果公司正式发布了三款全新iPhone,它们分别是iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X,这三款iPhone均搭载A11处理器。A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

麦姆斯咨询报道,直到2015年,苹果公司才将其应用处理器引擎(APE)集成于标准的叠层封装(Package-on-Package,PoP)。自2016年起,借助苹果iPhone 7中的Apple A10处理器,台积电(TSMC)为市场带来了一项名为“集成扇出型(InFO)封装”的突破性扇出型技术。这是应用处理器中最具创新性的封装技术,功能强大且经济高效!对于2017年最新发布的旗舰手机,苹果A11应用处理器采用了台积电新一代InFO封装技术。

苹果应用处理器A11的InFO封装逆向分析

苹果应用处理器A11的InFO封装逆向分析

比较iPhone X和iPhone 8,可以发现苹果公司及其合作伙伴已经将两款旗舰手机的主板差异化了。在iPhone X中,手机主板使用AT&S的专用印刷电路板(PCB)技术,将PCB面积减少约15%。为了做到这一点,AT&S使用两层堆叠PCB和通孔框架,元器件贴装在堆叠PCB的两侧。

苹果应用处理器A11采用台积电新一代晶圆级封装技术,其采用铜柱(被称为:Through InFO Vias,TiVs)来取代常用的穿塑孔(Through Molded Via,TMV)技术。由于采用了InFO封装及其创新技术,包括铜柱、再分布层和硅高密度电容集成,苹果公司A11封装仍然优于标准PoP技术。

苹果应用处理器A11的InFO封装逆向分析

苹果应用处理器A11的InFO封装逆向分析

本报告对苹果应用处理器A11封装进行完整的分析,从DRAM存储器到底面去耦电容(Land-side Decoupling Capacitor,LSC),并进行制造工艺分析,以及封装成本和价格估算。此外,本报告还将A11封装与标准PoP封装、Shinko的MCeP PoP封装进行对比分析。

报告目录:

Overview/Introduction

Apple Company Profile and InFO Technology

Apple iPhone 8 and iPhone X Teardown

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• A11 Packaging Analysis
- Package view and dimensions: X-ray, RDL deprocessing, RDL line/space width
- Package opening: DRAM memories, APE die
- Board and package cross-section: via frame, main board PCB, TiV, adhesives, RDLs
• Land-Side Decoupling Capacitor
- Die view and dimensions
- Die overview and delayering
- Die cross-section
- Die process

Manufacturing Process Flow
• Packaging Fabrication Unit
• InFO Package Process Flow
• Deep Trench Capacitor (DTC) Chip Fabrication Unit
• DTC Process Flow

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Supply Chain Description
• Yield Hypotheses
• A11 Die Cost Analysis
- Wafer cost
- Die cost
• DTC Die Cost Analysis
- Wafer cost
- Die cost
• InFO Package Cost Analysis
- InFO wafer front-end cost
- InFO cost per process step
• Final Test Cost
• Component Cost

Estimated Price Analysis

Technology comparison with Samsung’s PoP, Shinko’s MCeP and the previous inFO generation from the Apple A10

若需要《iPhone X中A11处理器的台积电第二代InFO封装》报告样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:处理器 应用处理器 InFO 晶圆级封装

上一篇:《德州仪器LMG5200氮化镓半桥功率级》
下一篇:《Sensirion气体传感器:SGP30》