晶元光电为3D传感成立子公司，专注于VCSEL和GaN-on-Si业务
2018-06-28 14:09:50 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，LED晶圆和芯片制造商Epistar（晶元光电）近日透露，公司董事会已决定将其VCSEL（垂直腔面发射激光器）外延晶圆代工业务剥离转移至新成立的全资子公司——Epistar Semiconductor（暂定名），计划于2018年10月1日前完成。
据麦姆斯咨询报道，LED晶圆和芯片制造商Epistar（晶元光电）近日透露，公司董事会已决定将其VCSEL（垂直腔面发射激光器）外延晶圆代工业务剥离转移至新成立的全资子公司——Epistar Semiconductor（暂定名），计划于2018年10月1日前完成。
晶元光电表示，业务分离将有助于公司提供更专注的代工服务，提高资源利用效率。Epistar Semiconductor总资产规模将达10亿新台币（约合3300万美元）。晶元光电总裁Jou Ming-jiunn将出任Epistar Semiconductor总裁，晶元光电副总裁Patrick Fan将成为母公司新任总裁。
Epistar Semiconductor将专注于VCSEL外延片和GaN-on-Si（硅上氮化镓）芯片的外包生产。 凭借母公司的原始设备，Epistar Semiconductor将拥有2000片4英寸VCSEL外延片的初始月产能，用于生产光学数据通信组件的VCSEL芯片。
此外，Epistar Semiconductor还正建设月产能2000片6英寸VCSEL外延片的产线，用于制造3D传感元件，并计划逐月将月产能扩大至5000~60000片晶圆。除晶圆代工服务外，Epistar Semiconductor还可生产VCSEL芯片。
Epistar Semiconductor最快可能将于2018年第四季度开始出货4英寸VCSEL外延片，并将小规模出货6英寸外延片。据该公司预计，如果公司整体产能利用率达到60%，预计在第四季度可以实现盈亏平衡，预计到2019年可实现盈利。
据晶元光电主席Lee Biing-jye称，公司原本预计将于2018年下半年开始出货智能手机背照mini LED芯片，但出货可能将延迟至2019年。
Lee Biing-jye解释称，出货延迟是因为目前mini LED芯片的良率仍然不够高，并且由于成本过高，潜在客户推迟了在新产品中使用mini LED芯片。
目前，晶元光电仍在积极进行mini LED芯片的试生产，Lee Biing-jye补充说，预计市场对mini LED芯片的需求将于2019年开始走高，mini LED芯片将在2020年占据其蓝光LED芯片产能的30-40%。
延伸阅读：
《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》
推荐会议：
2018年9月10日，麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业，在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』（同期展会：2018年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析，以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams（艾迈斯半导体）、布勒莱宝光学、瑷镨瑞思（Espros）、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技、纵慧芯光、华芯半导体、肖特等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：
会议招商组
联系人：郭蕾
电话：13914101112
E-mail：guolei@memsconsulting.com
上一篇：“晶电”分割代工业务，成立“晶成”布局3D传感
下一篇：英飞凌牵手远场拾音技术先锋Aaware，开发下一代语音解决方案
经典文章回顾
- 惯性传感器厂商mCube更名为Movella，挖掘运动数据价值
- 长沙高新区建成79GHz毫米波雷达生产线，雷达应用遍地开花
- OCT+近红外光谱，SpectraWAVE血管内成像平台获得FDA上市前批准
- 敏芯股份李刚：专注实现MEMS芯片中国造
- 国产MEMS产业正崛起，士兰微凭何立足MEMS IDM之林？
- 硅光子传感技术领先厂商Rockley Photonics申请破产保护
- 安防监控CMOS图像传感器龙头思特威携手合肥晶合布局12寸CIS产线
- Aeva全球首款4D激光雷达芯片模组，交由光电子制造领导者Fabrinet量产
- 新加坡A*STAR助力MetaOptics引领全球超构透镜的创新和制造
- 全球光电行业“奥斯卡”，2022年“棱镜奖”入围名单出炉