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“晶电”分割代工业务,成立“晶成”布局3D传感
2018-06-26 12:47:08   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

LED上游大厂晶电的董事会通过将原本的“代工事业部”分割成立子公司“晶成半导体”,仍为晶电百分百持有控股。未来主攻VCSEL及GaN-on-Si(硅上氮化镓)的专业代工,分别应用于3D传感及功率器件。

近日,LED上游大厂晶电的董事会通过将原本的“代工事业部”分割成立子公司“晶成半导体”,仍为晶电百分百持有控股。未来主攻VCSEL及GaN-on-Si(硅上氮化镓)的专业代工,分别应用于3D传感及功率器件。晶电总经理周铭俊辞任现职,未来负责主导晶成,遗缺由晶电业务副总范进雍接任。

晶电主要业务包括蓝光LED及红光LED两大项,近年随技术演进,从蓝光衍生出的硅上氮化镓以及从红光衍生出的红外激光技术VCSEL,都是热门话题。硅上氮化镓做为功率元件,可用于无线充电、快充、type-C传输技术;VCSEL则用于3D传感及人脸识别,去年苹果iPhone X推出Face ID后,更让VCSEL蔚为话题。

两项产品过去属于晶电的代工事业部,占营收虽小,却是高毛利市场。晶电董事长李秉杰表示,在公司的庞大营收规模之下,两者的价值无法凸显,因此决定新设百分百持股的晶成半导体。

晶电百分百持股

晶成预计于10月1日设立,总经理周铭俊表示,VCSEL用于3D传感,第四季已确定接到大客户订单,且因营收稳定,未来12个月都不缺资金。公司运作初期由母公司晶电提供支援,未来将发展自己的研发、行销、工程团队。

晶电第一季营收51.84亿元新台币,季减13%、年减10%,EPS为0.37元,较去年同期的亏损0.26元新台币明显改善。在全球LED市场趋于成熟,且极度削价竞争下,晶电寻求利基市场,例如传统红光四元产品,以及即将分割出去的激光与功率半导体业务。

晶成在VCSEL的主要对手,在磊晶方面有英国IQE及全新,在晶粒工艺则有稳懋,但应用领域不尽相同;全新及稳懋以微波元件为主,晶成和IQE则专攻光电元件如3D传感。而VCSEL用于光电元件,单片晶圆价格可达微波元件的3倍。市场认为,3年内,晶成可望在全球VCSEL市场供下3成市占率。

延伸阅读:

《3D成像和传感-2018版》

《苹果iPhone X的ToF接近传感器和泛光照明器》

《苹果iPhone X红外点阵投影器》

《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》

《苹果iPhone X中的ams多光谱传感器》

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

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