首页 > 公司 > 正文

华灿光电阔气,108亿巨资投入半导体项目
2018-02-22 13:51:53   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

项目内容包括:①LED外延及芯片;②蓝宝石衬底;③紫外LED;④红外LED;⑤microLED;⑥MEMS传感器;⑦垂直腔面发射激光器(VCSEL)⑧氮化镓(GaN)基激光器;⑨氮化镓(GaN)基电力电子器件等先进半导体与器件项目。

今天早间,华灿光电(下称“公司”)发布公告,公司就在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目签署《华灿光电先进半导体与器件项目投资框架协议》并由义乌市人民政府作为见证方。

据公告显示,项目内容包括:①LED外延及芯片;②蓝宝石衬底;③紫外LED;④红外LED;⑤microLED;⑥MEMS传感器;⑦垂直腔面发射激光器(VCSEL)⑧氮化镓(GaN)基激光器;⑨氮化镓(GaN)基电力电子器件等先进半导体与器件项目。项目计划总投资人民币108亿元。需建设用地约500亩,预计总建设周期为7年。

华灿表示,本协议的签署,符合公司的战略发展需要,有利于提升未来发展空间,为公司未来的发展注入动力。本项目如顺利实施将有助于公司的业务拓展,为公司持续发展提供支持和保障,通过积累项目的建设和运营经验,提升公司的核心竞争力和行业影响力。此外,本协议的签订对公司2018年度的营业收入、净利润等生产经营不构成重大影响,对公司长期收益的影响具有不确定性。

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

延伸阅读:

《苹果iPhone X的ToF接近传感器和泛光照明器》

《苹果iPhone X红外点阵投影器》

《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

相关热词搜索:半导体 MEMS传感器 LED VCSEL 激光器

上一篇:SiTime时钟器件出货量突破10亿里程碑
下一篇:舜宇光学就双摄像头技术与Corephotonics建立战略合作