意法半导体首次使用硅通孔技术生产MEMS芯片
2011-10-18 16:01:56   来源：微迷   评论：0   点击：

日前，意法半导体宣布已将硅通孔技术（TSV）应用于大批量MEMS生产中。TSV取代传统布线，垂直互连ST的多芯片MEMS器件（如智能传感器和多轴惯性模块），缩短了连线距离，使得外形更小的、功能集成度和性能更高的器件成为可能。

在一个封装中TSV技术采用短而垂直结构来连接多个垂直堆叠的硅芯片，与引线键合或倒装芯片堆叠相比，TSV技术可提供更高的空间效率和更高的连线密度。已经在量产中使用的ST的TSV专利有助于减小MEMS芯片尺寸，提高其稳定性和性能。

“消费市场对小尺寸封装有巨大需求。ST实现在MEMS器件中使用TSV技术的突破，开辟一条减小封装和增强手机和其它电子产品功能的道路。”ST模拟和MEMS传感器组总经理和公司副总裁Benedetto Vigna说，“在我们的智能传感器和多轴惯性模块中实现高性能3D芯片集成是我们使命（生活中MEMS无处不在）中另一个重要的里程碑。”

意法半导体在MEMS传感器和执行器大批量生产中拥有悠久的历史和专业知识。5年前，ST通过创新的产品设计和专业的深层应用知识，并大胆和及时进行基础设施投资，生产出了尺寸小、精确且便宜的运动传感器，推动了消费MEMS变革。超过16亿ST的MEMS芯片已售出，应用于消费、计算机、汽车、工业和医疗领域。