意法半导体缩小加速度计封装50%
2011-12-09 21:20:35 来源:ST 评论:0 点击:
意法半导体推出超低功耗、高性能三轴加速度计,其封装尺寸为2×2×1mm。由于封装尺寸缩小50%以上,ST新一代加速度计系列很适合用于电源和空间受限的运动感测应用,如手机、平板电脑和游戏控制。
意法半导体推出超低功耗、高性能三轴加速度计,其封装尺寸为2×2×1mm。由于封装尺寸缩小50%以上,ST新一代加速度计系列很适合用于电源和空间受限的运动感测应用,如手机、平板电脑和游戏控制。
ST的LIS2DH和LIS2DM加速度计提供非常精确的高分辨率输出,满量程范围可调:±2g/±4g/±8g/±16g,并且对于时间和温度变化具有卓越的稳定性。这两款加速度计拥有先进的嵌入式功能,包括4D/6D方向检测和两个可编程中断信号以检测运动、自由落体和其它状态。
为解决便携式设备的电池供电问题,ST加速度计拥有断电和睡眠模式、用于电源管理的FIFO存储器。它们还嵌入了一个温度传感器和自检功能。
LIS2Dx器件与ST目前的三轴加速度计是软件兼容的,所以客户可以轻松进行“热交换”,并保护其在应用开发上的投资。
以上两款加速度计均在量产中,LIS2DH每1000件的单位定价为$1.05,LIS2DM每1000件的单位定价为$0.98。
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