从芯出发，OPUS发布MEMS智能视觉传感方案
2018-06-22 22:07:27 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，近日，MEMS创业公司OPUS Microsystems盛装出席了CES Asia 2018，展示了基于MEMS技术的创新智能视觉传感方案，主要包括动态结构光3D深度摄像头、3D激光雷达以及激光AR抬头显示器等。
OPUS亮相CES Asia 2018
据麦姆斯咨询报道，近日，MEMS创业公司OPUS Microsystems Corp.（以下简称OPUS）盛装出席了CES Asia 2018，展示了基于MEMS技术的创新智能视觉传感方案，主要包括动态结构光3D深度摄像头、3D激光雷达以及激光AR抬头显示器等。
OPUS创新的MEMS智能视觉传感方案
OPUS拥有一支跨领域的人才团队，核心技术涵盖自主专利的一维及二维MEMS扫描振镜、模拟位置感测芯片、扫描显示控制芯片、3D深度传感算法、系统集成、光学设计等，具有整合MEMS、IC、光机电模组、软件算法的综合能力。
OPUS自主专利的MEMS扫描芯片
OPUS的MEMS扫描芯片具有市场上最小封装尺寸的特点，通过硅基MEMS工艺，将反射镜与静电式微执行器集成在单晶硅结构上，封装上无需其它外部零件（而电磁式MEMS扫描振镜封装需要组装额外的磁铁），满足移动设备的微型化需求。
MEMS扫描芯片模组
在自主开发的核心芯片方面，OPUS已经与世界级MEMS代工厂与封装厂建立战略合作关系，形成具备量产能力的MEMS产业链。在智能视觉产品方面，OPUS也与国际知名企业合作，为客户提供软硬一体的系统解决方案，助力实现创新的智能视觉应用。
OPUS的3DSLiM™系列3D深度摄像头基于动态结构光（Dynamic Structured Light）原理，测量范围为0.1~2米，历经三代发展：（1）第一代3D深度摄像头采用638纳米红光激光器，模组尺寸为24mm x 13mm x 11mm，基线为8厘米；（2）第二代3D深度摄像头采用940纳米/830纳米红外激光器，模组尺寸为12.5mm x 8.5mm x 4.6mm，基线为5厘米；（3）第三代3D深度摄像头采用940纳米红外激光器（COS封装），模组尺寸为14mm x 8.5mm x 4.1mm，基线为3厘米。其中，第三代3D深度摄像头为智能手机应用而生，可以满足高精度人脸识别的需求。
3DSLiM™系列第一代3D深度摄像头
3DSLiM™系列第二代3D深度摄像头
3DSLiM™系列第三代3D深度摄像头
相比苹果iPhone X的散斑结构光技术（产生3万个点云数据），OPUS的3DSLiM™系列3D深度摄像头采用的是MEMS动态结构光技术，能够获得约百万个点云信息，实现亚毫米3D精度，大幅提升3D图像的分辨率，可以更加细致地描绘物体，亦即准确地实现人脸识别等应用。
3DSLiM™动态结构光深度传感具有更高的分辨率，能够清晰地分辨皮卡丘嘴部特征
3DSLiM™系列MEMS动态结构光3D深度摄像头扫描形成的高精度海盗模型
OPUS创始人兼总经理洪昌黎博士表示，OPUS正在研发3D激光雷达解决方案，该方案基于飞行时间（Time of Flight，ToF）原理，采用MEMS 3D扫描振镜技术，计划进军消费、工业和汽车领域。其中，消费级/工业级产品的测量范围为0.3~50米，而车载的测量范围可达1~200米。
OPUS在2016年研发了全球最小的高清二维MEMS扫描振鏡以及激光AR抬头显示器（AR-HUD），可为客户提供小体积、高效率、高亮度的激光投影成像方案，以及虚像光学设计的整体方案。由于MEMS扫描振镜体积小巧，也可以应用于AR/MR头戴式显示设备。
OPUS激光AR抬头显示器
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延伸阅读：
《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》
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2018年9月10日，麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业，在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』（同期展会：2018年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析，以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams（艾迈斯半导体）、布勒莱宝光学、瑷镨瑞思（Espros）、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技、纵慧芯光、华芯半导体等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：
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