阜时科技：全固态光偏转+SPAD-SoC芯片，加速车载远距离全固态激光雷达落地
2025-08-20 14:37:54   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

微访谈：阜时科技副总经理林峰

访谈背景：阜时科技有限公司（简称：阜时科技）受邀参加将于2025年9月11日下午13:30~13:55在中国国际光电博览会（CIOE）期间举办的『第38届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』，分享《阜时科技万向光控™️技术推动车载全固态激光主雷达落地》的主题演讲。在本次研讨会即将召开之际，麦姆斯咨询有幸采访了阜时科技副总经理林峰。

阜时科技副总经理林峰

公司介绍：阜时科技成立于2017年，是一家专注于机器视觉核心芯片设计的创新型科技企业。凭借深厚的技术积累，阜时科技在细分领域持续突破：其近距离机器视觉的3D人脸识别芯片及算法方案在智能门锁领域占据市场份额第一；而远距离机器视觉领域，其在全行业首发并量产的第三代全固态激光雷达（LiDAR）面阵SPAD-SoC激光接收芯片，为自动驾驶、智能机器人等智能终端领域提供芯片级“人工智能之眼”。

阜时科技是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、广东省科技进步奖二等奖第一完成单位、广东省人机交互传感器工程技术研究中心、香港科学园精英企业计划成员，并承担3项市级全固态激光雷达相关重大技术攻关项目。阜时科技现有1位市地方级领军人才，多位海外高层次人才和知名大学博士，核心团队拥有超过20年芯片行业经验，团队在多个领域主导设计的芯片获得过市场占有率第一，历史累计出货达数十亿颗。

麦姆斯咨询：林总，您好，感谢您接受麦姆斯咨询的采访。首先请您自我介绍（学习及工作经历），然后阐述在阜时科技的工作职责。

林峰：我学习的是微电子专业及集成电路设计专业，毕业后20年来一直在半导体行业从事数模混合类芯片的设计及量产工作，多年来参与研发并量产过多款液晶屏和OLED屏驱动芯片、电子纸驱动芯片、指纹识别芯片，以及直接飞行时间（dToF）的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片。

麦姆斯咨询：阜时科技成立近八年来，从技术研发到产品落地实现了快速成长。请您回顾一下公司的重要里程碑事件，以及这些事件对公司发展的影响？

林峰：阜时科技2017年成立，基于团队在手机行业10多年的芯片设计经验积累，全力投入在机器视觉领域的关键芯片研发和量产。2019年，近距离3D机器视觉产品成功打开3D人脸识别市场，进而挑战难度更高的远距离dToF激光雷达领域的SPAD器件芯片研发，为实现高性价比的远距离3D机器视觉研发组建海内外SPAD芯片的技术团队，重点招聘多名海外高层次孔雀人才和海归博士，从半导体工艺器件以及激光雷达系统的底层理论搭建SPAD芯片技术体系，投入大笔研发资金进行工程晶圆生产测试验证芯片设计理论及器件参数，夜以继日地解决技术难点。在SPAD芯片研发方面，公司前后持续投入超3亿元的研发资金。经历了第一代单点激光雷达、第二代线阵激光雷达芯片的研发及量产应用积累，终于在2023年6月第三代面阵SPAD晶圆流片成功，并于一个月完成工程样机，8月实物发布了国内第一款SPAD-SoC大面阵全固态激光雷达芯片。奠定了阜时科技在国内全固态激光雷达SPAD-SoC芯片领域的领先地位。

麦姆斯咨询：阜时科技如何在SPAD-SoC芯片设计和激光雷达算法能力方面独树一帜？请您详细介绍。在核心专利方面，阜时科技做了哪些布局？

林峰：阜时科技的SPAD-SoC芯片技术积累并不是一蹴而就的，从2019年开始进行SPAD芯片的研发，基本上保持着每年一款SPAD芯片的研发并量产的节奏，从单点近距离激光雷达芯片开始积累，历经4米测距、15米测距、30米测距等不同需求，基于消费类场景、工业类应用场景，在扫地机、无人机、智能AGV无人车、AR/VR眼镜等各种各样的终端产品上持续进行量产应用并获得第一手的实际测试数据。基于自有的SPAD芯片基础，获得最底层的数据积累，持续不断迭代自有激光雷达算法能力，并将优化后的算法形成自有知识产权的激光雷达DSP算法模块，嵌入SPAD-SoC芯片，最终大面阵SPAD-SoC芯片实现了目前分辨率最高的全固态激光雷达性能，其54万点/秒激光雷达运算速度，在运算速度、芯片面积、运算功耗方面，实现了最佳的可量产性价比。在研发过程中，阜时科技在国内外全面布局了SPAD芯片以及全固态激光发射模块的材料及光学设计的160多件发明专利，覆盖了全固态激光雷达发射和接收的关键部件，确保了阜时科技的客户在全球的产品销售都能够获得充分的知识产权保护。

阜时科技核心芯片设计和算法能力

阜时科技知识产权布局

麦姆斯咨询：目前，阜时科技激光雷达核心芯片的进展情况如何？核心产品技术优势和市场前景如何？

林峰：阜时科技基于多年SPAD芯片的经验，在研发激光雷达大面阵SPAD-SoC芯片的初始，就基于激光雷达发射及接收整系统层面考量开始设计，同时设计配套激光驱动芯片以及激光发射VCSEL芯片，在大面阵SPAD-SoC晶圆出厂后，一个月就快速实现了工程样机，交付给客户进行测试。经过多年客户应用测试及反馈，积累了应对多种不同应用场景的配套方案，在全固态激光雷达这种新一代的激光雷达领域，推出的大面阵SPAD-SoC芯片已经被多家激光雷达客户采用，成为国内少数能够提供整套达到量产水平的全固态激光雷达关键芯片的供应商，客户可以快速导入现有成熟方案并且量产。同时，也有不少智能行业的系统集成商，采用阜时科技的SPAD-SoC芯片，将激光雷达功能内嵌入其自身的整系统产品，成为其系统的重要一环，进入到无人车、割草机、智慧工程、智慧工地、安防监控等各行各业。使用SPAD-SoC芯片的全固态激光雷达体积小、成本低、分辨率高、可靠性高，能够灵活适配大多数自主移动或者固定点使用的人工智能场景。终端用户也能够基于激光雷达芯片开放的数据，对应所需应用场景进行智能化算法的开发。我们相信通过进一步优化激光发射部分模块技术，进一步降低成本，增加测距距离，全固态激光雷达的应用覆盖面会更加广泛。

阜时科技的大面阵SPAD-SoC芯片

麦姆斯咨询：2025年7月，著名车企对外发布了最新的智能辅助驾驶平台，配备5颗激光雷达方案，其中4颗固态激光雷达采用的是阜时科技大面阵SPAD感光芯片方案（360 x 150像素阵列）。请介绍一下该芯片在满足车规级要求方面做了哪些特殊设计？在与车企的合作中，最具挑战性的环节是什么？

林峰：车载激光雷达是一个很大的挑战，对于环境适应性及芯片可靠性要求高，并且补盲雷达需要兼顾小体积以及热平衡，都按业界最高的要求。阜时科技的大面阵SPAD-SoC芯片从设计初始就进行了针对性地考量，通过设计360 x 150的大分辨率感光面，配合车载角雷达的需求，覆盖大角度的FoV检测，车企通过配套专用镜头，实现了150°x 112°的大范围检测区域覆盖。同时，通过对于多种多样的环境场地实际测试检测，持续不断升级激光雷达信号算法适应环境噪声，提升信噪比，提升测距精准度。基于准确的空间环境检测数据，车企以自有过硬的辅助驾驶算法，实现了轻松应对全黑环境下阶梯旁停车的极端环境测试。通过配备4个全固态激光雷达，车辆可以实现360°环绕的激光雷达实时环境侦测，车辆在转向或者自动停车的时候，都能够很好地避免对外围物体的安全距离控制，实现高安全性的操作。

麦姆斯咨询：从完成样品到实现量产，面临着诸多质量管控和可靠性保障的挑战。对此，阜时科技有哪些保障措施和管理体系？

林峰：阜时科技的团队拥有多年芯片大批量成熟量产的经验，对于产品的量产可靠性有着高标准要求。数年前就引入了TUV莱茵进行车规产品体系及安全性要求的培训及实施咨询。目前在公司内部，产品从研发设计到量产，都按照车规产品设计生产要求，实现了各个环节流程的可控可查的标准审核，经历多家车厂审核。阜时科技严格按照客户要求，对芯片进行车规级别的测试认证，确保达到车规级芯片产品的供货质量体系要求。

麦姆斯咨询：您认为SPAD技术未来几年的关键发展趋势是什么？阜时科技在这些趋势中会重点布局哪些方向？除了汽车激光雷达，阜时科技SPAD技术还将应用于哪些领域？

林峰：SPAD芯片是近年来感光类芯片在商业层面最有想象力的产品种类。基于完全兼容硅基CMOS工艺线的特点，可以在单芯片上就集成以往几百个复杂分离器件芯片搭建的激光雷达光接收电路系统，真正实现感、存、算一体化。极大地降低了激光雷达的成本、体积，大幅提升了整系统可靠性。而且，SPAD芯片的大面积感光集成，可以直接覆盖整个空间，不再需要光束偏转装置（例如转镜、MEMS扫描镜）进行激光扫描，因此基于SPAD芯片的全固态激光雷达，已经成为了激光雷达代际演进的主要方向。

阜时科技作为国内首批次量产大面阵SPAD-SoC的公司，会紧紧围绕全固态激光雷达，进行关键技术难点的芯片研发。激光雷达是一个光发射和光接收的系统。阜时科技目前已经解决了大部分SPAD-SoC光接收芯片的技术问题，接下来会围绕全固态激光雷达所需要的大功率激光发射扫描的世界级技术难点进行布局，将研发成功的全固态光偏转技术——万向光控™️尽快推进到量产，填补全固态激光雷达技术板块上的最后一块拼图。相信在不远的将来，大家很快就能看到全固态远距离激光雷达的成品，激光雷达的产品力会得到进一步提升，渗透进各行各业。只有拓展激光雷达的应用场景，才能带动产业链协同发展，共同做大市场增量，实现多方共赢。

麦姆斯咨询：与国际头部企业（例如索尼）的SPAD技术相比，您认为国内企业在设计、制造、封测等产业链环节的差距主要体现在哪里？如何缩小这些差距？

林峰：索尼（Sony）是业界最早开发SPAD感光芯片的公司，因为自有晶圆厂，在SPAD工艺的研发方面保持着领先地位，其SPAD性能参数为业界领先水平。国内企业持续追赶，阜时科技经过多年和晶圆厂的合作，研发出的SPAD性能大幅度提升，例如SPAD的940 nm波段感光灵敏度（PDE）参数，已经将差距从以往的50%缩小到现在5%左右，达到世界先进水平，充分满足远距离激光系统所需的性能并且稳定量产。同时，全固态激光雷达是一个复杂系统，不单指SPAD性能，还需要针对SPAD的信号处理电路、时数转换电路、激光雷达系统的控制方案、激光发射模组的配合，才能够实现高性价比的全固态激光雷达整机。国内企业更贴近国内客户，目前大批量的新能源汽车由国内企业生产，国内企业之间充分合作，快速迭代系统需求，形成自身的技术优势。例如阜时科技即将推出的万向光控™️全固态光模组扫描技术，能够很好解决激光发射模组的功率及扫描角度难题，补全了200米以上远距离全固态激光雷达的最后短板，配合阜时科技的SPAD-SoC芯片，可以实现真正的远距离全固态激光雷达产品，大大拓宽了SPAD芯片的应用覆盖前景。

麦姆斯咨询：展望未来五年，阜时科技希望在技术和市场上达成哪些关键目标？在产业链资源整合和全球化布局方面有什么计划？

林峰：阜时科技在成立伊始，就定位于人机交互技术领域，希望为日益发展的人工智能提供最先进可靠的3D机器视觉。随着现在自主移动智能设备井喷式发展，具身智能开始成为影响人类未来的重要产业。阜时科技已经在海内外都同时投入技术研发布局，希望以SPAD芯片作为“视网膜”，集合芯片技术、光学材料技术，为全球市场提供高性价比的“人工智能之眼”技术组合，大力推进具身人工智能的产业发展。

麦姆斯咨询：2025年9月，您将参加『第38届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，届时您将为观众带来哪些方面的技术分享与交流？

林峰：长期以来，无论是机械转动雷达，还是半固体转镜激光雷达，在大家的印象中，都必须有一个转动反射激光进行扫描的部件。这也是激光雷达行业长久以来的一个痛点。转动部件在激光雷达内部也带来了诸多问题，例如噪声、时间可靠性、以及高精度的生产对位要求。这些问题导致激光雷达成本居高不下，无法得到广泛的应用。

随着目前全固态激光雷达的出现，激光雷达进入了一个新的发展历程。但是目前的全固态激光雷达也有着固态发射功率不足的问题，导致全固态激光雷达只能中近距离使用。阜时科技作为国内首批次量产全固态激光雷达SPAD-SoC芯片的公司，希望能够解除激光发射功率的“紧箍咒”。因此，多年前就开始全固态光偏转的技术研发，希望解决超过200米长距离的光发射“高功率”与“低成本”间的矛盾，避免使用转镜或者MEMS等带有旋转结构的部件，确保激光雷达既能达到真正的“全固态”，又能满足长距离探测的需求。到了今天，阜时科技终于解决了所有的技术难点，并且通过各种量产技术指标需要的测试，正式推出可以满足远距离高功率激光需求的全固态“万向光控™️”激光偏转技术，能够实现高功率激光束大角度高精确可编程快速偏转扫描，满足各种场景的远距离激光扫描需求，配合阜时科技的SPAD-SoC芯片，实现远距离全固态激光雷达，为人工智能的终端提供体积小、成本低的终极激光雷达解决方案。期待通过“微言大义”研讨会这一平台，与现场专家及行业同仁就固态光偏转技术展开深度交流，共同推动该技术的产业化落地，加速激光雷达形态的迭代升级，开创智能感知新纪元。

延伸阅读：

《激光雷达（LiDAR）技术及市场-2024版》

《汽车激光雷达（LiDAR）专利全景分析-2022版》

《单光子雪崩二极管（SPAD）专利态势分析-2023版》