SiLC发布业界首款芯片级集成FMCW激光雷达
2021-12-09 21:39:09 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）成像芯片开发商SiLC近日宣布推出一款强大而紧凑的激光雷达视觉传感器Eyeonic，为更广阔的市场提供相干视觉和芯片级集成方案。
据麦姆斯咨询报道，调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）成像芯片开发商SiLC Technologies（简称：SiLC），近日宣布推出一款强大而紧凑的激光雷达视觉传感器Eyeonic™，为更广阔的市场提供相干视觉和芯片级集成方案。新款视觉传感器Eyeonic通过提供精确的瞬时深度、速度和双偏振强度信息，以及对其它激光雷达和环境干扰的免疫能力，将激光雷达的性能提升到了全新的高度。
这些功能为自主运行的车辆和机器人提供了环境感知和障碍物分类所必须的数据，并利用低延迟、低算力、基于规则的算法来帮助它们预测动态变化。
Eyeonic是同类首款FMCW激光雷达收发器，能够捕捉光子所携带的额外信息，成为下一代机器视觉的基础。Eyeonic视觉传感器的核心元件是SiLC的硅光子芯片，它将激光雷达功能集成到一颗微型芯片中。该芯片集数十年硅光子学创新于一身，对于下一代自动驾驶汽车、安防解决方案以及工业机器人制造商来说，这是当前唯一一款易于集成的商业化解决方案。
SiLC创始人兼首席执行官Mehdi Asghari解释说：“Eyeonic通过使能预期的相干成像趋势，将为全球更多行业带来变革的动力。我们独特的技术和创新的制造工艺使SiLC处于优势地位，以具有竞争力的价格提供下一波重大创新所需要的核心模块。”
在硅光子技术商业化挑战的推动下，SiLC的集成平台通过成熟的半导体制造工艺将高性能组件集成到单颗硅芯片中，提供了一种低成本、低功耗的紧凑解决方案。
左：偏振强度成像（偏振强度，能够用于识别表面和材料）；中：可见光成像；右：3D深度成像。
联电资本（UMC Capital）总裁Kris Peng表示：“Eyeonic为智能机械提供真正视觉能力迈出了一大步。该解决方案可以测量任何物体的完整运动，且无需事先训练，是迈向可扩展、轻量化、低成本解决方案所迈出的第一步。”
商用级相干激光雷达解决方案的制造能力，已成为推动市场增长的重要使能因素，SiLC的解决方案正是为此而来。SiLC旨在向所有系统集成商和终端用户提供这项技术，首先将为其自动驾驶、安防和工业应用领域的战略合作伙伴提供早期评估。
通过提供含光纤和无光纤的两种配置，Eyeonic为依赖视觉传感器把握新兴市场机遇的厂商提供了更多可能。无光纤视觉传感器长期以来一直受到追捧，因为它们能够在紧凑的配置中实现最低的成本。而含光纤的Eyeonic版本，可以使FMCW激光雷达收发器和扫描单元安置于不同的位置，从而提供更灵活的设计。
为了协助客户开发，SiLC提供了开发完整解决方案所需要的参考设计和一系列关键组件。基于Eyeonic平台的完整配置系统示例将作为原型提供，以便客户和终端用户进行快速评估。
关于SiLC Technologies
SiLC Technologies的使命是让机器能像人类一样“看”清周围环境。SiLC展示了在硅光子学领域的深厚技术积累，致力于推进相干4D成像解决方案的市场应用。SiLC的突破性芯片集成了所有的光子学功能，使相干4D视觉传感器在提供微型化尺寸的同时，解决了低成本和低功耗的需求。SiLC的目标市场包括机器人、自动驾驶汽车、生物识别、安全、工业自动化以及其它新兴市场。
SiLC成立于2018年，由具有数十年商业产品开发和制造经验的硅光子行业资深人士创建。2021年5月，SiLC完成了1700万美元A轮融资，迄今融资总额超过3000万美元。SiLC的4D激光雷达芯片被Frost & Sullivan认为有望变革全球激光雷达市场，该公司还被Gartner评为硅光子学领域最酷的供应商之一。SiLC的投资方包括戴尔科技资本（Dell Technology Capital）、IGV索尼创新基金（Sony Innovation Fund）、FLUXUNIT（艾迈斯欧司朗风险投资）、联电资本（UMC Capital）、Alter Ventures和爱普生（Epson）。
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