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pmd携手英飞凌推出全球最小3D摄像头模组
2018-01-09 15:09:17   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,pmd在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌(Infineon)为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。

pmd携手英飞凌推出尺寸仅为12 mm x 8 mm的全球最小3D摄像头模组

pmd携手英飞凌推出尺寸仅为12 mm x 8 mm的全球最小3D摄像头模组

麦姆斯咨询报道,pmd technologies(以下简称pmd)近日在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌(Infineon)为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。苹果十周年款iPhone X应用3D深度传感技术,为用户带来了前所未有的人脸识别应用,例如聊天动画表情(animoji)和Face ID等。iPhone X的火爆,推动了智能手机3D深度传感需求的爆发增长。

pmd携手英飞凌推出全球最小3D摄像头模组

pmd的3D深度传感技术已经成功应用于多款市售产品,例如智能手机(全球首款配备3D摄像头的联想Phab 2 Pro)、AR头戴设备、智能家居产品以及机器人等,pmd通过这些市场实践深刻把握了市场需求,因此,IRS238XC正是应市场期望而诞生,它将使飞行时间(ToF)深度传感3D摄像头变得更加易于集成。

pmd携手英飞凌推出全球最小3D摄像头模组

新款图像传感器通过一体化的功能设计,支持3D深度传感摄像头模组的一级安全激光器,使3D摄像头模组的布局和集成得到了大幅改善。MIPI接口和数字逻辑电路的集成,使其能够更加便利的运行3D摄像头模组。IRS238XC的每个像素都具有背景照明抑制(SBI)电路功能,即使在户外强光下也可以实现可靠的深度传感。此外,IRS238XC的38000像素,相比现在所有的3D传感芯片,能够提供更高的分辨率,并且,调制940nm波长也能正常运行,由此能够进一步提升户外3D深度传感性能。

不仅如此,IRS238XC的摄像头模组参考设计尺寸仅为12 mm x 8 mm,包括了图像传感器、镜头、红外发射器以及所有相关的电路,无疑成为了目前全球尺寸最小的3D摄像头模组。

“我们从2005年便开始出货ToF芯片产品,并从2016年开始大规模进入消费电子领域,随着市场需求的显著提高,我们很高兴能够在这个时间点上把握机遇,利用我们的ToF技术推出功能更强大、集成度更高的新一代图像传感器,”pmd首席执行官Bernd Buxbaum博士说。

IRS238XC为解决人脸识别应用的3D深度传感需求应运而生,pmd和英飞凌的软件合作伙伴为此也提供了相应的应用软件。不仅如此,IRS238XC还可以应用于AR/VR头戴设备、机器人、无人机和智能家居设备等领域。IRS238XC目前已经可以提供样品,大规模量产则预计在2018年第四季度,也就是说,2018年的智能手机可能还要保留“刘海”造型。

延伸阅读:

《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

《3D成像和传感-2017版》

《红外LED和激光器技术、应用和产业趋势》

《人脸识别市场-2017版》

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