我国集成电路产业正处在前所未有的大好发展时期
2018-03-09 14:59:38 来源：微迷 评论：0 点击：
国务院总理李克强在《政府工作报告》“对2018年政府工作的建议”部分中，把推动集成电路产业发展列在加快制造强国建设需要推动的五大产业关键词的首位，人民日报官方微信公众号的解读是“将推动集成电路产业发展列入了实体经济发展的第一位。
作者：于燮康
中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长
在最近召开的第十三届全国人大一次会议上，国务院总理李克强在《政府工作报告》“对2018年政府工作的建议”部分中，把推动集成电路产业发展列在加快制造强国建设需要推动的五大产业关键词的首位，人民日报官方微信公众号的解读是“将推动集成电路产业发展列入了实体经济发展的第一位。”
对此事，我的体会可以概括为以下四句话：
一是，高度关注。
习近平总书记多次强调实施创新驱动发展战略的重要性，强调全党全社会都要充分认识科技创新的巨大作用。总书记指出：“核心技术受制于人是我们最大的隐患。如果核心元器件严重依赖外国，供应链的‘命门’掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。”
这次，在《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位来强调，一方面反映了中央领导集体对发展我国集成电路产业高屋建瓴的统一认识。另一方面体现了党中央、国务院对搞好我国集成电路产业的坚强决心。同时也为我们半导体人在未来的工作中指明了攻坚克难、创新发展的方向。
重视程度不言而喻。
二是，政策呵护。
集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。
随着《中国制造2025》、“互联网”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，以及国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）和“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家重大专项的实施，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步拓宽，产业发展环境进一步优化，集成电路产业保持着快速发展势头。
值得一提的是，目前“大基金”第二期已在紧锣密鼓募资之中。同时，旨在加强集成电路产业上下游密切合作，推动产业技术协同创新发展的集成电路产业技术创新战略联盟也在规划产业接续发展等研究课题。
产业政策从顶层设计到具体推动环节都获得了前所未有的重大支持。
三是，成绩斐然。
近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均取得了不俗的业绩。据赛迪顾问有限公司2017年12月下旬公开的预测数据表明：2017年中国集成电路销售收入预计为5355.2亿元，同比增长23.5%，再创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入预计为2050亿元，同比增长24.7%；晶圆业销售收入预计为1454.8亿元，同比增长29.1%；封测业销售收入预计为1850亿元，同比增长18.3%。
集成电路设计业：近年来每年都刷新“中国十大设计企业”的准入门槛。2016年是20.5亿元，2017年准入门槛会提高1亿元，预计达到21.5亿元左右；其次是产品开发领域分布广泛。设计业的产品领域分布，从以往通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的持续扩大趋势；另外，区域集聚发展效应更加明显。长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，中西部和福建沿海的中心城市也加快在集成电路领域的布局，一批新兴骨干城市突起。
集成电路制造业：是近年来集成电路三业中增长速度最快的，2016年的增幅是25.1%，2017年预计增幅达29.1%。国内集成电路晶圆生产线布局与建设高潮迭起。例如，以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目--长江存储，中芯国际上海建设的14纳米及以下工艺的12寸生产线，华力微的12寸高工艺等级的生产线等项目迅速推进；华虹无锡12寸等新项目的按期开工，都为未来几年我国集成电路制造业迅速增长奠定了坚实基础。
集成电路封测业：近年来中高端产品的占比显著增加、产业规模和竞争能力显著增强,在产业链三业中，最具条件率先登上第一梯队，率先与国际水平同步。国内长电科技、华天科技、通富微电三家企业已进入全球十强，长电科技2017年预计将以32.33亿美元的营收继续位列全球三甲。
集成电路材料装备业：在国家重大科技专项的支持下也取得了可喜的进步。刻蚀、氧化、薄膜、光刻、离子注入等设备成功替代国外厂商同类产品，关键装备和材料进入国际一流企业供应链，很多产品技术水平达到28纳米，部分产品达到14纳米。同时国内与半导体配套的电子材料也取得长足进步。
总之，近年来我国集成电路产业在技术水平、基础实力等方面都获得了大幅成长。
四是，任重道远。
我国集成电路产业与世界先进国家相比仍有较大差距，这一状态在今后一个时期仍将存在。目前我国集成电路产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。产业发展中还有明显的短板与不足，集成电路是制造业转型任务的重中之重，一个很棘手的问题就是“缺钱”，集成电路产业的发展需要大量的资金支持，额度大得“惊人”，集成电路产业素有“吞金”行业之称，EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，极需要金融助力，政策扶持。集成电路产业是典型的资本、知识高投入的产业，要持续五到十年不间断的投入，应该说产业发展任重道远。
任重道远主要体现在二个方面：一是继续追赶，二是创新发展。“继续追赶”一方面是指追赶与世界先进国家之间的差距。另一方面是指这些年我们做的产业布局，逐步建立的技术体系，还需要系统应用在设计、制造和装备材料等环节，要采取更有力的措施、扎实艰苦的工作，最终实现换道发展、创新发展，在全球产业创新链中逐步形成我们自己的特色。以中国市场引领全球市场，进而重塑全球产业链。
习近平总书记指出“要紧紧牵住核心技术自主创新这个‘牛鼻子’，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。”
我们还有很长的路要走。
不论是从党中央、国务院高度关注的维度来领会，还是从政策呵护、成绩斐然的维度来认识，或者是处在攻坚克难、创新发展、任重道远的历史时期的维度来体会，我深深感到：我国集成电路产业正处在前所未有的大好发展时期。
对于当代半导体人来说，今天的艰苦奋斗是时代赋予我们的使命，也是我们在向后人、在向未来做出承诺！最后用习近平总书记那句话与大家共勉：撸起袖子加油干！！！
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