亦敌亦师，高通与苹果在竞争中共同推动指纹传感器演进
2017-07-13 16:30:39 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，在Yole今年出版的报告《指纹传感器应用和技术-2017版》中阐述了最近几年指纹传感器技术的发展演进过程。2013年指纹传感器首次采用主动式电容感应原理，大小如按钮的形状出现在智能手机上；而到2020年，指纹传感器将“隐身”在手机显示屏中。
据麦姆斯咨询报道，在Yole今年出版的报告《指纹传感器应用和技术-2017版》中阐述了最近几年指纹传感器技术的发展演进过程。2013年指纹传感器首次采用主动式电容感应原理，大小如按钮的形状出现在智能手机上；而到2020年，指纹传感器将“隐身”在手机显示屏中。高通公司（Qualcomm）最新发布的位于显示屏下方（Under Display）的指纹传感器则进一步证实了这一演变过程，甚至超前于目前业界的预测。高通发布的时机和所做的承诺，令麦姆斯咨询和该行业其他厂商惊讶！
指纹传感器集成发展之路
前几天在上海落幕的移动世界大会（MWC）上，高通第二代超声波指纹技术亮相，其可以穿透金属、玻璃和显示屏。
极少的指纹传感器公司能实现传感器穿透其上方的玻璃或其他材料后仍可以识别指纹。高通的这套解决方案已经在乐视Le Max Pro智能手机和小米Mi 5s上成功实现量产。高通的第一代超声波指纹识别技术可以实现金属铝和玻璃的穿透。更多关于高通第一代压电MEMS超声波指纹传感器（PMUT）的信息可参考报告《高通骁龙Sense ID：3D超声波指纹传感器》。
高通第一代3D超声波指纹传感器的拆解分析图
高通公司的第二代超声波指纹传感器能透过厚至1.2毫米的OLED显示屏实现指纹的扫描、录入和匹配；可以穿透厚度为0.8毫米厚的玻璃屏幕；而面向玻璃和金属的传感器还可以穿透厚至0.8毫米玻璃面板和厚至0.65毫米铝材质外壳。相比第一代Sense ID 的0.4毫米的穿透厚度进步颇多。
高通在今年年中就宣布二代超声波指纹传感技术，这是业内专家始料不及的，行业内预测这一解决方案成熟的最早时间点也要到2018年。这一发布看起来相当乐观，但最新的消息似乎证明高通的这项技术离大规模工业化生产还有一段路要走。但是，按照以前的经验，永远不要低估高通这样的公司达成目标的能力。最近高通在压电技术的投资则暗示大家：高通的钱可是一直花在刀刃上的！
而其他指纹传感器厂商是走的哪种技术路线呢？汇顶科技（Goodix）在2017年巴塞罗那举办的世界移动大会上也展示同样功能的指纹传感器。几个月前，新思（Synaptics）宣布与Oxi Technology公司合作，将赌注压在光学指纹识别技术上，与Under Display技术不同。应美盛（InvenSense）一直在致力于超灵敏PMUT钪掺杂压电解决方案，而Sonavation公司也在研制锆钛酸铅（PZT）传感器。全球指纹传感器排名第二的Fingerprint Cards公司，仍然采用升级后的电容感知技术进行under-material指纹传感器的研发。
消费类生物识别市场上的竞争对手（按技术细分）
那么，谁将是这个消费市场的领导者呢？苹果公司最终是否在产品上量、性能和反应灵敏度极限上超过高通？是否会如传言所说，在iPhone 8和将来的iPhone手机上出现屏下指纹识别？
苹果依然保持神秘！Yole旗下KnowMade公司的专利分析师认为苹果在2012年收购Authentec公司后，其在指纹识别技术上的悠久历史和强大竞争力不容小觑。苹果放弃Touch ID触控键转向全新的生物识别解决方案，而且前期的资金投入如此巨大，这一举动让外界浮想联翩。因此，苹果将与Under Display指纹识别技术集成商展开竞争甚至超越对手，这也不足为奇。这场比赛将如史诗般的壮观——我们即将看到指纹传感器行业的巨大变化！
延伸阅读：
《NEXT Biometrics指纹传感器：NB-1010-U和NB-2020-U》