欧洲ECSEL计划宣布Lab4MEMS项目赢得2016年度创新奖
2016-12-04 21:33:55   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，欧洲电子组件与系统领先联合（ECSEL）计划在罗马于2016年12月1日宣布Lab4MEMS项目在意大利罗马欧洲纳米技术论坛期间赢得了2016年度创新奖。

自2014年1月成立以来，Lab4MEMS被确定为下一代MEMS器件的关键使能技术中试生产线项目，拓展如压电材料、磁性材料和3D封装技术，来提升下一代智能传感器、执行器、微泵和能量收集器。这些技术被公认为对未来数据存储、打印、医疗保健、汽车、工业控制、智能建筑，以及智能手机和导航设备等消费电子应用需求有重要贡献。

在接受奖项时，Lab4MEMS项目协调人暨意法半导体欧洲研发与公共事务部项目经理Roberto Zafalon表示：“ECSEL创新奖彰显了Lab4MEMS团队的项目执行力和其成功的影响力。另外，Lab4MEMS开发了创新的MEMS解决方案和先进的MEMS压电材料、磁性材料以及先进的3D封装技术。”

为运作这个2800万欧元（注：项目总成本2820欧万部分由ECSEL资助，其余分别来自于来自以下各个国家机构出资：意大利、法国、马耳他、荷兰、芬兰、比利时、波兰、挪威、奥地利、罗马尼亚）为期36个月的Lab4MEMS项目，意法半导体领导协调了遍布十个欧洲国家的二十个产业、学术和科研组织合作伙伴。该项目利用意法半导体在法国、意大利和马耳他的MEMS设施建立一整套集设计、生产、测试和封装于一体的下一代MEMS制造能力中心。

Lab4MEMS项目开发的器件、技术和应用领域主要为：

- 微执行器、微泵、传感器、能量收集器集成在采用压电薄膜技术的硅基MEMS器件中，可应用在数据存储、打印、医疗保健、汽车、能量收集和自动对焦等领域。

- 磁力计：满足GPS定位，室内导航和智能手机等消费电子应用的需求。

- 开发先进封装技术和垂直互连技术，包括倒装、硅通孔（TSV）、穿塑孔（TMV）技术实现3D集成封装，满足体域传感器和远程健康监控等消费电子和医疗保健应用的需求。

所有这些成功促成Lab4MEMS项目圆满完成，并使项目合作方受益。Lab4MEMS项目合作方还包括Politecnico di Torino（意大利）、Fondazione IstitutoItaliano di Tecnologia（意大利）、Politecnico di Milano（意大利）、Consorzio Nazionale Inter Universitario per la Nanoelettronica（意大利）、Commissariat à l’Energie Atomique et aux énergies alternatives（法国）、SERMA Technologies SA（法国）、STMicroelectronics Ltd.（马耳他）、Universita ta Malta（马耳他）、Solmates BV（荷兰）、Cavendish Kinetics BV（荷兰）、Okmetic OYJ（芬兰）、VTT（芬兰）、Picosun OY（芬兰）、KLA-Tencor ICOS（比利时）、Universitatea Politehnica din Bucuresti（罗马尼亚）、Instytut Technologii Elektronowej（波兰）、Stiftelsen SINTEF（挪威）、Sonitor Technologies AS（挪威）、BESI GmbH（澳大利亚）。