MEMS集成度再提升，声控和环境传感器“穿”身上
2015-09-02 20:16:25   来源：微迷   评论：0   点击：

MEMS传感器集成度再升级。可穿戴设备引入多种传感器及语音控制接口的趋势日益成形，刺激芯片商竞相展开布局。其中，MEMS厂商看好各种环境传感器和MEMS麦克风的发展潜力，同时基于两种器件封装都需要开孔的特性，正在以系统封装（SiP）架构打造集成方案，从而在设计空间吃紧的可穿戴设备中实现声控功能。

意法半导体模拟、MEMS与传感器技术行销经理苏振隆认为，语音控制和环境感测将是强化可穿戴设备功能体验的关键。

苏振隆表示，传感功能是可穿戴设备设计演进的主轴之一，相关系统厂及芯片开发商正不遗余力延伸技术布局，以增添运动传感器以外的功能。现阶段，业界大多聚焦生物信号和环境感测两大热门技术，并运用MEMS工艺和封装技术，分头研发光学式生物传感器，以及各式环境传感器方案，抢搭可穿戴传感器设计商机。

此外，创新人机接口则是可穿戴设备另一项发展重点。新型态可穿戴电子设备，如手表、眼镜等皆有操作空间不足的先天限制，导致其搭载触控面板的便利性不如手机、平板来得明显。也因此，品牌业者纷纷将目光投注至更直觉的语音识别或手势控制接口，带动相关的MEMS麦克风与环境光传感器导入需求。

然而，在可穿戴设备极致轻薄的设计前提下，制造商要加入更多新功能势必改用高集成度组件，因而激励业界考虑各种集成IC设计策略。苏振隆透露，由于MEMS麦克风，以及各种环境传感器，如环境光传感器、气压传感器、紫外线传感器、温湿度和气体传感器等，在封装结构上都需要开孔以获取外界信息的共通点，所以成为芯片商整合设计标的。

据悉，目前包括意法半导体、Bosch Sensortec等一线MEMS传感器供应商，以及MEMS晶圆代工业者，都开始研拟以SiP封装打造集成环境传感器，如MEMS麦克风加气压传感器、环境光加紫外线传感器等，下一阶段则可望再纳入PM2.5、一氧化碳及酒精等气体传感器方案，一举扩充可穿戴设备环境感测功能，甚至还能增添声控、手势操作等卖点。

苏振隆进一步强调，MEMS麦克风/传感器与整个系统信号链、信息处理和算法设计息息相关，因此芯片商必须跳脱单一器件的角度，将产品开发视野放大到系统层级。基于该考量，意法半导体近期推出Nucleo开发板，整合旗下32位微控制器（MCU）、MEMS传感器、模拟前端（AFE）模组、无线通讯芯片及软件程序库（Library）组成一套参考设计，可依可穿戴设备开发商需求配置，加速验证各种新功能设计。