微拆：SONY Xperia Z3中使用到的MEMS惯性传感器
2014-09-27 08:10:27   来源：微迷   评论：0   点击：

eWiseTech和麦姆斯咨询（MEMS Consulting）达成战略合作协议，为促进中国MEMS传感器和智能手机产业协同发展，共同推出“微拆”项目：通过拆解全球各款智能手机，分析MEMS传感器应用现状，预测未来发展趋势。

根据eWiseTech拆解网可知，目前市场上的中高端智能手机通常使用3种MEMS惯性传感器：加速度计、陀螺仪和磁力计，主要供应商有意法半导体（ST）、博世（Bosch）、奇思（Kionix）、应美盛（InvenSense）、旭化成（AKM）、雅马哈（Yamaha）等。随着传感器技术不断演进以及用户需求多元化，其它MEMS传感器也正在渗透智能终端，如压力传感器、温湿度传感器和气体传感器。

本文主要针对9月份SONY旗下最新旗舰智能手机Xperia Z3做一个小结。索尼Xperia Z3是本月最新发布的旗舰级安卓手机，与三星GALAXY Note4和苹果iPhone 6 Plus一样，同属于2014年豪华手机俱乐部的阵容。

表1 SONY Xperia Z3中的MEMS惯性传感器

首先，展示MEMS惯性传感器在SONY Xperia Z3主板上的分布情况。

图1 SONY Xperia Z3主板上的MEMS惯性传感器

图2 SONY Xperia Z3软板上的MEMS惯性传感器

接下来，请阅读SONY Xperia Z3中的MEMS惯性传感器详情，希望能为相关传感器供应商和系统集成商提供一些帮助，以便更好地决策产品发展方向。

（1）加速度计+陀螺仪组合传感器。供应商：Bosch；型号：BMI1055；封装标记：134 A1423 130；封装形式：LGA 16-pin，3.0 x 4.5 x 0.95 mm。

（2）3轴磁力计。供应商：AKM；型号：AK09911；封装标记：E413Q 9911；封装形式：WLCSP (BGA) 8-pin，1.2 x 1.2 x 0.5 mm。

（3）气压传感器。供应商：Bosch；型号：BMP280；封装标记：LVK KU，封装形式：LGA 8-pin，2.0 x 2.5 x 0.95 mm。

敬请期待eWiseTech和麦姆斯咨询的后续“微拆”分析报告。

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