MEMS：硬件复兴的基础元器件
2014-09-21 06:53:24   来源：微迷   评论：0   点击：

近期东方证券电子研究团队组织“硬件复兴”行业交流会，邀请到Invensense 财务总监、Bosch Sensortec 亚太区总裁、佐臻中国区CEO、奋达科技总裁、复旦微电子总经理助理，以及十多家相关领域上市公司与大家进行了深入交流。

我们拟根据会议内容发布硬件复兴系列报告，敬请关注。其中系列报告之一选择了硬件复兴的基础元器件——MEMS。

核心观点

MEMS是硬件复兴的基础元器件：MEMS 是当前移动终端微创新的方向，也已成为可穿戴设备等新型硬件的基础，我们看好MEMS有望成为未来几年增长潜力最大的电子元器件。室内导航、背景识别、关键词识别、全时开机、全时聆听、更准确的动作识别等功能都对MEMS 提出了更多需求。

MEMS类型丰富，多种应用齐头并进：MEMS凭借功耗低、体积小、性能出色等优势在多种领域大有可为。在移动终端上，惯性传感器、MEMS 麦克风已经有了广泛应用，但用量还在不断提升，气压传感器、摄像头光学防抖OIS陀螺仪等渗透率也将快速提升。此外，MEMS 自动对焦、MEMS 谐振器、MEMS扬声器等新型应用市场也有望打开。可穿戴设备未来几年将有望爆发增长，传感器用量也将从简单的加速度计和麦克风、逐步增加气压计、陀螺仪、温度计、湿度计等。

MEMS走向大规模分工，利好先进封装环节：MEMS 产业由于应用分散，此前主要由垂直一体化的IDM掌控，随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势，一大批无晶圆设计公司的兴起给专业的晶圆厂和封测厂带来了机会，其中能显著降低尺寸和成本的先进封装将有望显著受益。在目前的陶瓷封装、引线框封装、球栅/栅格阵列封装、晶圆级封装等方案中，晶圆级封装和球栅/栅格阵列封装最具前景，其中3D 晶圆级封装还可以把MEMS和ASIC整合在一起，从而进一步提升效率和缩减尺寸。

投资建议与投资标的

我们看好MEMS应用的外延，建议重点关注歌尔声学（002241），歌尔基于MEMS麦克风已经成为国内MEMS领域积累最深的公司之一，且气压传感器等也已获得突破，有望受益于iPhone 6带来的气压传感大趋势。

在MEMS先进封装趋势下，我们建议关注晶方科技（603005）、华天科技（002185）WLCSP/TSV 技术。

风险提示

MEMS市场应用不及预期风险：竞争加剧风险。