受惠MEMS带动Sensor Hub出货量可望翻倍
2014-04-30 15:24:55   来源：微迷   评论：0   点击：

受惠于微机电(MEMS)需求增加带动，2014年传感器集线器(Sensor Hub)出货量也将增加。 2013年全球Sensor Hub出货最大厂，则为Atmel。

通常传感器执行时会相当耗电，例如手机与平板内建的运动传感器、MEMS麦克风，与环境光传感器都极耗电。

分析师表示，由于市场要求传感器要能具备永不断讯需求，让可达到低功耗要求的传感器中枢越来越重要。因为通过传感器中枢将所有传感器集中执行，便可达到省电与延长电池寿命结果。

从2013年传感器中枢出货量观察，Atmel以32%居冠，其次则为29%高通，第三则为恩智浦半导体，占24%。

IHS Technology指出，2014年传感器中枢出货量将达到6.58亿组，相较前1年成长1.54倍，且其成长已从2011年开始，2012年年成长率更高达20倍之多。估计到2017年，将出现13倍成长，出货量也将攀升到13亿组。

目前，传感器中枢的集中运算主要是通过三种方式达成，第一种是透过专属的微控制器，供应厂商包括Atmel、意法半导体、德州仪器与恩智浦半导体。

最新采用该传感器中枢技术的手机，包括苹果iPhone 5S、三星电子的Galaxy S5与摩托罗拉Moto X。

第二种方法则是通过低功耗核心，让传感器中枢成为应用处理器一部分，该产品供应商有高通、英特尔与NVIDIA，未来还将包括三星电子Exynos、联发科与海思半导体。

该方法优点可减少额外芯片设计且无须其他元件，但功耗表现则不如专属MCU。 IHS也预测在2016年之后，专属MCU将被AP相关的整合技术取代，但苹果仍可能在其高阶手机采用专属MCU。

第三种则是透过结合以MCU为主的处理器与加速度计与陀螺仪等其他传感器，其主要供应商包括应美盛与意法半导体，而博世、飞思卡尔与Kionix也推出类似产品。

另外还有其他两种新方法也开始出现，包括以现场可程式化逻辑闸阵列为基础的传感器中枢，其特点包括具备低功耗及可重新设计，以及以GPS-chipset为基础的传感器中枢。

据IHS分析师指出，专属MCU由于可发挥最佳效能及最具弹性特点，未来几代高阶手机及平板都将采用该技术。至于结合AP方式则具便利性等特点，将成为中高阶手机采用对象。第三种结合新传感器方式，由于具备低功耗，也会获得中阶以上手机厂商所青睐。

事实上，具备低功耗特点的传感器中枢，无疑将成为包括手机及穿戴式装置等电子产品大量采用传感器后，最重要的关键角色。