微拆：传感器在LG智能手机中的使用
2014-02-18 13:46:03   来源：微迷   评论：0   点击：

eWiseTech和麦姆斯咨询（MEMS Consulting）达成战略合作协议，为促进中国MEMS传感器和智能手机产业协同发展，共同推出“微拆”项目：通过拆解全球各款智能手机，分析MEMS传感器应用现状，预测未来发展趋势。

据市场调研公司Gartner的调研数据显示，2013年全球手机销量为18亿部，总排行中LG列第三位。同比市场占有率从2012年的3.3%提高到3.8%，仅次于苹果的出货量。本期微拆eWiseTech和麦姆斯咨询为大家分析LG目前最热门的两部G系列手机LG G2和LG G Flex中的加速度计、陀螺仪、磁力计、红外遥控片上系统。

图1 LG G Flex和LG G 2

表1 LG G2和LG G Flex中的传感器

据表格我们可以看到，两款旗舰机型的传感器型号是一致的，只是在手机主板上分布不同而已。

首先，图2展示MEMS惯性传感器和红外遥控片上系统在两颗款智能手机上的分布情况。紫色为加速度计和陀螺仪的组合传感器，橙色标记为磁力计，红色为红外遥控片上系统。

图2 LG G2和LG G Flex中的传感器在手机主板上的分布

接下来，请阅读每款产品中的传感器详情，希望能为相关传感器供应商和系统集成商提供一些帮助，以便更好地决策产品发展方向。

LG G2

LG G2中的传感器：

图3 LG G2中的加速度计和陀螺仪的组合传感器（LSM330），地磁计（AK8963）以及红外遥控片上系统（MAXQ616）

（1）加速度计和陀螺仪的组合传感器。供应商：ST；型号：LSM330；封装标记 322 BUN DI，封装形式：LGA-24L，3.0 mm x 3.5 mm x 1.0 mm。

图4 LSM330：加速度计和陀螺仪的组合传感器 @ LG G2

（2）地磁计。供应商：AKM；型号：AK8963；封装标记：8963 CN0SN，封装形式：BGA 14 pin，1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm。

图5 AK8963：地磁计 @ LG G2

（3）红外线遥控片上系统。封装标记：+ MAXQ616 1327A2 547AM 2567，封装形式：WLP-16pin，封装尺寸：2.145 mm x 1.995 mm x 0.45 mm。

图6 红外遥控片上系统（MAXQ616） @ LG G2

LG G Flex

LG G Flex 中的传感器：

图7 LG G Flex中的加速度计和陀螺仪的组合传感器（LSM330），磁力计（AK8963）和红外遥控片上系统（MAXQ616）

（1）供应商：ST；型号：LSM330；封装标记：324 D83 AS，封装形式：LGA 28 pin，3.0 mm x 5.5 mm x 1.0 mm。

图8 LSM330：加速度计和陀螺仪的组合传感器 @ LG G Flex

（2）地磁计。供应商：AKM；型号：AK8963；封装标记：8963 GC24G，封装形式：BGA 14-pin BGA，1.6 mm x 1.6 mm x 0.5 mm。

图9 AK8963：地磁计 @ LG G Flex

（3）红外线遥控片上系统。封装标记：+ MAXQ616 1336A2 734AC 2567，封装形式：WLP-16pin，封装尺寸：2.145 mm x 1.995 mm x 0.45 mm。

图10 MAXQ616：红外遥控片上系统 @ LG G Flex

敬请期待eWiseTech和麦姆斯咨询的后续“微拆”分析报告。

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