《热界面材料（TIM）技术及市场-2023版》
2023-03-13 21:36:17   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Thermal Interface Materials: Technologies, Markets, and Forecasts 2023-2033

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据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中对电动汽车、数据中心、EMI屏蔽、5G、汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）以及消费电子产品中应用的热界面材料（TIM）进行了深入的技术分析，并按应用细分分别从TIM材料面积、销售质量、营收和单价等角度提供了2023年~2033年的10年期市场预测。本报告涵盖了高性能TIM的最新进展、成功的商业用例、未来趋势以及具有重要历史意义的并购/合作关系。

TIM通常用于改善表面之间的热传递，例如热源（计算机处理器等）和散热器（金属散热器或其他冷却系统）。从电动汽车电池、数据中心服务器到智能手机和笔记本电脑、5G基站以及汽车ADAS电子设备，TIM已经获得了广泛应用。

随着这些新兴技术和应用的快速增长，预计未来10年TIM市场的复合年增长率（CAGR）将达到21%。TIM可以填充表面之间的小间隙或缺陷，降低热阻并提高传热效率。

TIM存在多种形式，包括糊剂、衬垫、液体、薄膜等。TIM通常由聚合物基质中的高导热填料组成。一些常见的基质包括硅脂、聚氨酯、丙烯酸等。每种类型的TIM都有其优点和缺点，特定应用的TIM最佳选择取决于成本、导热性、易用性和耐久性等因素。

各种形式TIM的热导率比较分析（样刊模糊化）

TIM已被广泛应用于消费电子、电动汽车、数据中心、5G和汽车ADAS等许多行业。然而，随着这些领域的快速发展和功率密度的增加，TIM在平衡成本、导热性和其他物理特性方面提出了更大的挑战。同时，目标应用也出现了关键的设计转变，例如电动汽车电池的集成度更高，数据中心趋向于更高功率，这些趋势预计将推动TIM市场变革。

IDTechEx在这份报告中深入调研了TIM的形式、填充材料和基质材料，对市场上的商业化产品进行了对比分析，详细介绍了最新的高性能材料及其商业化案例，并根据主要TIM供应商的合作和并购探讨了市场趋势。报告分别分析了TIM在电动汽车电池、数据中心、5G基础设施、消费电子产品（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、EMI屏蔽和汽车ADAS电子产品（如激光雷达、摄像头等）等高增长领域的应用、关键驱动因素和需求。此外，报告还预测了电动汽车电池、数据中心、消费电子产品、汽车ADAS电子产品和5G基础设施应用的TIM价格趋势。

新兴产业需要TIM，并将影响TIM的需求格局，电动汽车仍然是TIM的最大目标应用，不过，其他应用增长也非常快

电动汽车电池

目前，电动汽车电池是TIM的最大目标应用。随着电动汽车的日益普及，市场需求迅速增长，预计未来10年这一趋势仍将持续。电池作为电动汽车的核心技术之一，也正在经历快速变化。电动汽车续航里程不断增加，电池能量密度越来越高，重量越来越轻，充电速度越来越快，消防安全的要求也越来越高，所有这些都需要高效的热管理和TIM材料支持。

电动汽车电池TIM市场预测（样刊模糊化）

在电动汽车电池中，TIM的选择高度依赖于电芯格式、热管理策略和电池组设计。本报告对电动汽车电池设计进行了广泛的研究，涵盖了从模块化设计到cell-to-pack设计的过渡，并分析了其对能量密度和TIM形式的影响。本报告按TIM形式和电动汽车车型，分别提供了未来10年的TIM材料面积、销售质量和营收预测。

按TIM形式细分的电动汽车电池TIM市场预测

数据中心和汽车ADAS

随着数据中心变得更加强大和密集，其组件的散热挑战越来越高。如果散热不当，可能会导致性能下降、寿命缩短，甚至硬件故障，从而引发重大技术问题。

本报告对数据中心组件进行了广泛研究，分析了商用服务器主板、线卡、交换机/监控器和电源中使用的TIM，并提供了大量案例研究。报告分析了数据中心中关键组件应用的TIM需求，提供了10年期市场预测。

汽车ADAS应用的TIM市场预测

随着自动驾驶需求的增加，汽车ADAS越来越受欢迎。ADAS利用各种传感器、摄像头和处理器等电子组件收集并处理数据，然后帮助车辆做出决策。这些部件在运行过程中会产生热量，随着设计的致密化，散热将成为更大的挑战。

如果热管理不当，可能会损坏部件，进而影响传感器的性能。本报告详细分析了汽车ADAS中激光雷达、摄像头、雷达和计算芯片的TIM需求，比较研究了市场上的商业案例，提供了细分的10年期TIM市场预测。

数据中心和汽车ADAS应用的TIM单价预测（注：价格受很多因素影响，包括订单量、客户关系、TIM形式以及许多其他因素）

EMI屏蔽和5G

EMI屏蔽在汽车ADAS雷达、5G天线和智能手机等许多应用中发挥着关键作用，其中5G应用极具前景。与4G相比，5G使用更高的频率和更短的波长。更高的频率，加上天线和相关电子器件的尺寸缩小，从而导致更大的散热挑战。此外，由于传输距离短，需要在本地部署大量5G基站。

EMI用例分析

由于更短的波长允许能量通过屏蔽层中的间隙逸出，因此EMI屏蔽措施的效果会随着频率的升高而降低，从而使5G对EMI屏蔽提出了更高挑战。为了缓解这一问题，本报告分析了几种既能提供EMI屏蔽又能提供高热传导率的EMI TIM。与传统的板级屏蔽（BLS）不同，屏蔽内部和外部都有一层TIM，可以直接在芯片上使用单层TIM和EMI吸收器与散热器接触，这不仅提高了整体散热性能，还降低了制造复杂性。

直接应用于IC组件的EMI TIM示意图

5G基础设施中的组件密度和功耗需求持续增加，加上技术转型，为TIM带来了巨大的市场。本报告重点介绍并讨论了5G基础设施中的热管理和电磁干扰挑战，分析了当前设计的解决方案（以产品逆向或用例分析的形式）及未来设计趋势，并对基站规模和频率进行了详细的市场预测。

智能手机中的热管理材料应用趋势

除了以上研究主题，IDTechEx在这份报告中还覆盖了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等许多其他快速增长的TIM市场。此外，报告还分析了碳基填料（石墨烯、石墨、碳纳米管等）和金属基填料（镓、铟等）各种高性能TIM的价格和热导率，以全面分析高性能TIM的未来趋势。

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