鑫创扭亏为盈,MEMS麦克风蓄势待发
2014-02-23 12:45:14   来源:微迷   评论:0   点击:

相较于传统MEMS麦克风结合2颗芯片(MEMS和ASIC)组成的封装体,鑫创的单芯片MEMS解决方案凭借更高的集成度,将CMOS制程生产的MEMS传感器与基板回路结合,并采用WL-CSP(晶圆级晶片尺寸封装)。

鑫创MEMS麦克风蓄势待发

台湾IC设计公司鑫创召开法人说明会披露去年营运成果,Q4单季营收为1.91亿元,单季获利表现终于自连续15季亏损后转盈,单季税后净利润为1045万元,每股盈余为0.16元。

鑫创去年营收为5.76亿元,年减7%,全年亏损9027万元,每股税后净损为1.42元,呈现连亏4年窘境。

鑫创产品以NAND Flash控制芯片为主,目前终端应用以USB储存为主要营收来源、eMMC晶片等产品,并于去年开始正式推出数字MEMS麦克风,寄望于未来3年内成为全球前5大MEMS麦克风供应商。

鑫创指出,目前MEMS麦克风在各大ODM厂送认证当中,凭借着更小的产品体积、晶圆与封装成本,预期出货初期将以手机的耳机线控组(Headset)为主要应用,未来更可望凭性价比卡位包括平价智能手机、平板电脑的供应链。

据了解,鑫创的MEMS麦克风在联电CMOS制程投片,近期良率已有显着提升,今年就可步入量产阶段。

鑫创总经理胡定中指出,看准MEMS麦克风终端应用百花齐放,公司已成功开发出单芯片的MEMS麦克风,目前正处于送样、与Design-in阶段,今年就可顺利出货;鑫创预期,MEMS麦克风量产初期将以手机的耳机线控组为主要应用,未来更可望凭性价比卡位平价智能手机、平板电脑供应链,预估MEMS麦克风占今年营收比重要冲到2-3成。

鑫创总经理胡定中指出,鑫创早在2010年就推出麦克风产品,MEMS数字麦克风则于2013年底正式量产,相较于传统的ECM麦克风需人工组装、且聚合物的收音体不适于在高温高湿的环境下运作,MEMS麦克风可靠度较高,收音清晰度高、耗电量低,且体积较ECM麦克风更加轻薄;在最终成品的组装上,还可使用SMT制程(表面贴合处理技术),更适用于当代体积越发轻薄的智能手机、超级本、甚至可穿戴设备等产品。

胡定中表示,MEMS技术已近成熟,终端应用百花齐放,为了消除环境噪音、达成更佳的收音指向性,单台笔记本、智能手机使用颗数可达2颗、3颗,再附带线控耳机上的1颗,部分装置因有特殊需求,单机搭载数量更可达4-6颗之多;根据IHS iSuppli的报告,2013年MEMS麦克风全球总出货量为约26.6亿颗,到2016年的总出货量可达46.5亿颗,2013-16年间的CAGR约为20.5%,市场潜力十分看好。

相较于传统MEMS麦克风结合2颗芯片(MEMS和ASIC)组成的封装体,鑫创的单芯片MEMS解决方案凭借更高的集成度,将CMOS制程生产的MEMS传感器与基板回路结合,并采用WL-CSP(晶圆级晶片尺寸封装),省去传统MEMS麦克风需靠金线连结MEMS传感器,让体积有效缩小至对手同级产品的一半左右,且省去打线工序与金线成本、有利良率与产品成本竞争力。

目前MEMS麦克风市场上的供应商包括Bosch、NeoMEMS、Knowles、InvenSense与鑫创等具备自有技术的厂商,胡定中指出,尽管鑫创是市场后进者,不过自2007年就已开始累积 MEMS领域专利,于包括封装、芯片架构、制程、回路等专利总数已达18项,还有9项专利在申请当中,可做为公司业务成长中的自卫武器。

鑫创的MEMS麦克风在联电的CMOS制程良率已有显着提升,目前已在各大ODM厂送认证当中,今年就可步入量产投片的阶段。

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