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NANIUM为生物医疗领域传感器提供封装解决方案
2016-10-08 14:31:19   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,半导体封装解决方案设计和研发的知名厂商NAINIUM公司,宣布已经研发出全球首个应用于生物医疗微流控领域的扇出型晶圆级封装(WLFO)解决方案。

麦姆斯咨询报道,半导体封装解决方案设计和研发的知名厂商NAINIUM公司,宣布已经研发出全球首个应用于生物医疗微流控领域的扇出型晶圆级封装(WLFO)解决方案。该方案将一颗5.5 mm x 1.2 mm生物检测芯片和一条8 mm长的流体通道集成于尺寸为10 mm x 4 mm的WLFO封装外壳。NANIUM拥有创新的排除区域(Keep-Out-Zone,简称KOZ)技术,使得该封装解决方案能够实现芯片有源区直接暴露于流体环境中。

负责该项目的研发集成人员Andre Cardoso解释:“扇出型晶圆级封装技术非常适用于微流控芯片。这是因为这种封装方式允许流体通道长度超过芯片,并利用了相对便宜的扇形封装区域。流体通道大大超过芯片本身,而芯片仅占据封装面积的16%。这样可以在芯片费用上节约不少,众所周知,芯片尺寸减小,一片晶圆上的芯片数量可大幅提高。”

Magnomics公司是本项新型封装解决方案的终端用户,其首席技术官Filipe Cardoso谈到:“新型封装解决方案的成功开发使得微流控系统与硅基生物芯片封装可以集成在一起,在尺寸微小化和成本降低上有明显的优势。”

扇出型晶圆级封装技术应用于生物医疗微流控系统的另一个优势是:有助于实现“在同一个扇出型晶圆级封装外壳中的一条微流体通道流经多个芯片”,从而建立微流控封装实验室(Lab-On-Package)的解决方案和增加扇出型晶圆级封装技术的市场份额。

关于NAINIUM公司

NAINIUM公司是一家世界级的半导体测试与组装外包服务供应商。该公司在1996年作为西门子半导体公司成立,如今已发展成在300mm扇入型晶圆级封装技术(Fan-In/WLCSP)和扇出型晶圆级封装技术(Fan-Out/WLFO)两项技术领域的领导者。NAINIUM公司提供覆盖整个开发链的独立研发能力,能灵活地根据客户最苛刻的要求定制测试封装方案。公司总部设于葡萄牙波尔图(Porto),在德国德累斯顿(Dresden)和美国波士顿(Boston)设有办事处。

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