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如何实现分立功率器件封装的创新?
2019-06-29 20:45:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Carsem(嘉盛半导体)是分立功率器件行业的领先OSAT厂商,是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Yole的技术与市场分析师Shalu Agarwal博士和首席分析师Milan Rosina博士对Carsem总经理Inderjeet Singh进行了采访。

微访谈:Carsemi总经理Inderjeet Singh

如何实现分立功率器件封装的创新?

据麦姆斯咨询报道,分立功率器件产业的关键特征和需求包括器件的低成本、产品和供应商的大量选择、以及经过用户验证的高度标准化产品和技术,包括引线框架、芯片贴装、电气互连和封装。分立功率器件市场的发展与功率电子行业的趋势一致。Yole在最近发布的报告《分立功率器件封装材料市场和技术趋势-2019版》中提及:2018年分立功率器件市场规模为135亿美元,预计2018~2024年的复合年增长率为2.9%。分立功率器件产业为材料供应商和封装厂商提供了商机。分立功率器件制造商可以选择在其内部完成功率器件生产,也可以分包给外包半导体组装与测试(OSAT)厂商。器件制造商和OSAT都希望为客户提供创新的封装解决方案。

分立功率器件市场需求的主要影响因素

分立功率器件市场需求的主要影响因素

Carsem(嘉盛半导体)是分立功率器件行业的领先OSAT厂商,是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Yole的技术与市场分析师Shalu Agarwal博士和首席分析师Milan Rosina博士对Carsem总经理Inderjeet Singh进行了采访。

Carsem总经理Inderjeet Singh

Carsem总经理Inderjeet Singh

Shalu Agarwal(以下简称SA):请您简单介绍Carsem的发展历史和现状,以及能提供的服务。

Inderjeet Singh(以下简称IS):Carsem是世界领先的半导体封装和测试供应商,在过去47年里被视为全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Carsem成立于1972年,1984年被Hong Leong集团收购,在马来西亚怡保市有两家工厂,在中国苏州市有一家工厂。

SA:您能详细介绍Carsem提供的服务涉及哪些市场吗?如汽车、工业……

IS:在过去5年中,我们的重点放在服务器等利基市场,尤其是VR12和VR13等采用铜制弹片(CuClip)的系统级封装的功率产品。目前我们正致力于开拓汽车市场,并积极与汽车行业的客户合作,以对新的封装技术包括定制封装技术进行认证。我们也在其他应用领域开辟市场,特别是在移动领域,用于射频功率器件、使用氮化镓(GaN)技术的快充和银烧结材料。

SA:请您向读者介绍下Carsem的分立功率器件封装业务。

IS:自1972年以来,Carsem提供了多种功率器件封装类型,从SOIC、TO220、DDPaK和SOT223等引线封装开始,2006年开始提供包括CuClip在内的多芯片-模块封装,2018年开始提供定制功率器件和射频功率器件封装。

SA:与Carsem的竞争对手相比,你们的技术专长是什么?您如何评价Carsem为客户提供的附加值。

IS:我们建立了完整的研发团队,致力于功率器件封装技术的开发,我们已有多个客户合作开发不同的封装技术,直至完全成熟生产。我们有一条专用试生产产线,允许在认证通过之前对开发中的多个迭代产品进行评估。为此,我们还设立了材料实验室,对材料进行必要的评估,以便在做出任何承诺前了解其特性和属性。总之,我们拥有所有必要的资源(技术专长和设备),以开发适合未来的封装技术。例如,铝键合、楔形键合、条带键合、银共晶和银烧结设备、专用于薄芯片贴装的CuClip设备。我们还拥有专注于测试的开发团队,致力于为功率器件开发正确的测试平台。

Milan Rosina(以下简称MR):请您谈谈Carsem未来五年的发展路线图!

IS:Carsem正在继续扩大功率和功率射频封装的产能,并不断开发新封装技术和定制封装技术。我们正在增加单弹片和双弹片、多场效应晶体管和电感/电阻、电磁干扰屏蔽、无铅等选项,以满足不断增长的汽车市场需求。

Carsem提供的多芯片CuClip定制封装

Carsem提供的多芯片CuClip定制封装

MR:分立功率器件封装的主要技术和市场趋势是什么?请介绍该领域的最新创新,谢谢!

IS:支持宽带隙GaN和SiC晶圆的MIS、LGA和QFN CuClip、薄芯片、材料和封装。Carsem对以下封装技术进行了投入:金铝楔形键合、铝条带键合、共晶芯片贴装、高精度薄芯片连接和倒装芯片连接。我们还将关注功率器件的低损耗封装和成本降低。这种技术的需求主要来自于服务器和汽车等细分市场。这些应用都需要尺寸更小、重量更轻、热损失更低的封装技术。

MR:我们认为针对不同应用,会产生不同的封装形式。请您为读者讲解下在选择创新性封装技术时主要看哪些参数?

IS:主要是电气和热管理要求。高压封装通常对外部金属之间的最小距离有要求。导通电阻和发热会对这些器件性能产生不利影响,因此必须由封装设计和材料来控制。当然,上述要求的满足都必须以适当的成本来实现。由于功率产品的市场需求量会随着人工智能和物联网的发展、数据存储中心和汽车电气化趋势而增加,材料的选择需满足长短期的设计需求。

MR:您认为未来功率器件封装技术的演进趋势是什么?Carsem正在研究这些新的解决方案吗?

IS:分立功率器件封装方式的一个重要方向是寻求尺寸更小、重量更轻、功率效率相似或更好的封装方式,即DPaK、D2PaK。另一方面,我们看到了对电源模块和更好更可靠BOM(材料清单)的需求。我们积极致力于上述所有解决方案,并将自己定位为工业(主要是服务器)和汽车市场细分市场的首选OSAT。

MR:您还有其他内容希望向大家分享吗?

IS:除了提供增值服务,我们还将自己定位为功率器件封装技术发展的领导者,并有多个合作伙伴。此外,我们有非常灵活的商业模式,并愿意与客户密切合作以满足具体应用或整个行业的需求。Carsem也是一家财务纪律良好的公司,债务为零,并愿意为未来的增长领域进行投资。

延伸阅读:

《分立功率器件封装材料市场和技术趋势-2019版》

《砷化镓(GaAs)晶圆和外延片市场》

《手机应用的先进射频(RF)系统级封装-2019版》

《射频氮化镓技术、应用及市场-2019版》

《功率GaN:外延、器件、应用及技术趋势-2018版》

《功率碳化硅(SiC)材料、器件和应用-2018版》

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