Qorvo全球CEO专访：手机中哪些射频器件会爆增？
2016-07-25 10:32:53   来源：电子工程专辑   评论：0   点击：

日前，全球前三大射频器件供应商Qorvo在中国山东德州举办盛大庆典仪式，宣布其在该地的新工厂正式投入运营，又一家全球重量级的半导体厂商在中国大手笔增加布局，此德州射频器件封测厂投入运营后，加上Qorvo之前在北京的封测厂，两个工厂的产能加起来占到Qorvo全球封测产能的80-90%。面向的客户不仅有中国的重要客户，也包括全球的重要客户。

Qorvo于2015初由全球Top 5的两家RF器件厂商——RFMD与Triquint合并而成，现在是全球Top 3的RF器件厂商。不过，他们在中国的大手笔投入，显然是要将目标瞄准Top 1的RF射频器件供应商位置，“我们在未来的5G RF射频市场将拥有很多领先的技术，比如非常适合毫米波器件的氮化镓(GaN)工艺。不仅如此，现在多频多模LTE手机，特别是运营商最新要求的载波聚合等技术，都需要大量用到BAW（体声波）滤波器，一个手机中就要用到多颗BAW，这也是Qorvo非常领先的领域。”Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth对电子工程专辑表示，“这些领先的技术将会为Qorvo贡献越来越多的销售额与利润。”

Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth

此次投入生产的德州新工厂带来了非常先进的RF器件封测工艺，包括先进的焊接、晶圆加工连接、模块组装和封装的工艺。Qorvo山东德州工厂作为最先进的芯片制造工厂，在包括研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。至今为止，德州工厂已开通100余条产品线，并计划在未来的两到三年进一步补充。“原有的北京工厂现在产能非常紧张，如前所述，由于多频多模LTE手机的需求，来自客户的RF器件订单旺盛，现在德州新工厂投入生产，正好形成互补，可以满足客户的需求。”Bob Bruggeworth说道。并且，新工厂的面积比北京工厂还增加了50%以上。

为什么多频多模LTE手机对RF器件的需求如此旺盛？哪些RF器件在手机中的数量会大幅上升？这么多器件，手机如何还能做到超薄？未来5G对RF器件还会有哪些需求？针对这些问题，CEO进行了详细的解答。

电子工程专辑：多频多模LTE手机中会有哪些RF器件需求爆增？新的载波聚合（CA）要求下，是不是RF器件会更多？需要哪些类型RF器件？

Qorvo CEO：目前手机中的RF器件包括功率放大器（PA）、双工器、开关、滤波器（包括SAW与BAW两种）、低噪放大器（LNA）等等。这些器件中，多模多频手机、特别是多载波聚合技术，对于滤波器与开关器件的需求增量最多。

比如，对于多载波聚合，每一个频谱两端都需要一个滤波器，也就是每增加一个频谱，需要增加两个滤波器。并且，上面还需要增加一个开关器件。多载波聚合，对于基站厂商来说，它的频谱利用率非常高。但是对于手机厂商来讲的话，就要加很多的滤波器和开关。

目前大至一款多模多频的LTE手机，需要20-30个以上这些RF器件。

电子工程专辑：对于SAW与BAW两种滤波器是否都会有大量的需求？Qorvo更专注于哪一类？

Qorvo CEO：多载波聚合的时候，对滤波器的性能要求就非常高。因为你得将频率切得很干净切得深，BAW就可以切得很深，SAW就没有办法切得很深。所以，载波聚合要用到很多BAW滤波器。一般来说，2.1Ghz以下的用SAW滤波器，2.1Ghz以上用BAW滤波器, 因为上面的频谱靠得比较近。

我们公司合并以后，我们是全世界在BAW滤波器领先的公司。目前，可能仅有两家公司是领先的，另外一个竞争对手是Anadigics（高通有参与投资)。至于SAW滤波器，有很多厂商都在做（日本厂商占主导），我们也是SAW的供应商。

电子工程专辑：手机中增加几十件个RF器件，这对于手机的厚度是否会带来影响？如何能从工艺上满足手机中越来越多的RF器件需求？

Qorvo CEO：Qorvo就是通过先进的封装方式，比如SIP封装，将多颗RF器件集成，并且通过一些特殊的工艺，可以使得手机做得更薄一些。

比如德州工厂拥有的“表面涂层或称为金属涂层”的工艺，就可以使得采用我们方案的手机减薄0.5mm。大致解释一下：你们打开手机后盖，会发现功率放大器，为了防止功率放大器影响到周围元器件的工作，它外面都会有一个金属罩子。Qorvo的金属涂层（micro shield）专利技术，可以使得手机不用这个金属罩子了，只需在那个模块的表面再涂一层合金，就可以屏蔽掉干扰信号。那块金属罩子大约0.5mm，省掉这个金属铜片，手机就变薄了。

电子工程专辑：很多运营商都在演示基于毫米波的5G方案了，您认为未来它对于手机RF器件会带来哪些影响？

Qorvo CEO：可以这样说，Qorvo目前参与了几乎所有与5G相关的基站的设计，其中，我们提供RF器件。但是，对于5G手机来说，目前猜测有多少个RF器件还为时过早。早期的5G终端很可能是在家里的固定点设备。

不过，基于大家都在推荐5G的部分频段会采用毫米波，并且速度达到几个Gbps以上，这确实对于手机的RF器件挑战非常大，5G终端的RF器件将会用到氮化镓（GaN）。

氮化镓可以在一个很小的面积上发射很大的功率，并且，在单位面积上，其所承受的热度是砷化镓的10倍以上，所以特别适合于毫米波段。这就是为什么，雷达上要采用氮化镓器件，而Qorvo是雷达上氮化镓器件的最主要供应商。在雷达要求的高功率氮化镓射频产品上，Qorvo已经出货很多年了，而且继续在出货，我们的竞争对手，他们都没有在这个领域中有任何商用经验。

电子工程专辑：GaN从军用转向民用，最大的问题是成本和功耗，这些都能解决吗？

Qorvo CEO：对于成本的问题不用担心太多。需求量上来，GaN材料成本自然就会下降，而且我们现在已经有民用的CATV的氮化镓产品在生产了。并且，氮化镓的工艺可以在我们现有的砷化镓设备上实施，所以工厂可以复用，成本效率提升。

至于功耗，确实是一个较大的挑战，目前正在想办法克服。