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MEMS代工厂Micralyne最新动态及公司策略
2016-06-14 15:05:41   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

过去几年,MEMS晶圆代工市场经历了许多变化,竞争态势也已经发生改变。Micralyne是一家拥有30多年代工经验的MEMS公司,于2015年1月被FTC Technologies收购,此后便积极扩展其管理和工程技术团队。Micralyne宣布任命Ian Roane为公司新任总裁兼首席执行官。

微访谈:Micralyne总裁兼首席执行官Ian Roane

过去几年,MEMS晶圆代工市场经历了许多变化,竞争态势也已经发生改变。Micralyne是一家拥有30多年代工经验的MEMS公司,于2015年1月被FTC Technologies收购,此后便积极扩展其管理和工程技术团队。在此次独家专访中,MEMS Journal与Ian Roane取得了对话,几周前,Micralyne宣布任命Ian Roane为公司新任总裁兼首席执行官。Ian就MEMS加工趋势、Micralyne公司的最新战略和服务发展线路图、竞争压力以及最新的产业发展动态发表了详细的见解。

麦姆斯咨询注释:被FTC Technologies公司收购之后,Micralyne在2016年扩大其MEMS解决方案和服务业务。基于目前分布在几个行业中的客户基础,Micralyne计划基于其原有经验的MEMS芯片设计、封装和集成经验提供完整的解决方案。此前,Micralyne宣布了主要行政领导的任命情况,如Paul Pickering被任命为Micralyne首席营收官(CRO),负责全球市场、销售和业务发展。Pickering先生拥有30年的职业生涯,是一位半导体业界的销售和营销专家。在加入Micralyne之前,Pickering就职于Innovative Micro Technology (IMT),IMT的本部位于加利福尼亚州,他在IMT任职全球销售副总裁。

MEMS Journal:与其它MEMS代工厂相比,Micralyne的产品和服务有何独特之处?Micralyne最主要的差异化特征是什么?

Ian Roane:我们公司的战略是主攻三大领域——生物医疗、光学MEMS和传感器。此外,与其它MEMS代工厂仅提供前道制造工艺不同,我们还具备提供后道封装和测试的能力。Micralyne兼具前道和后道的服务能力,我们的目标是提供一站式加工制造服务,从而为客户简化供应链和生产流程。我们与其它MEMS代工厂的另一个不同之处是:我们坚持单一的业务模式——纯MEMS代工。我们还有新公司作为坚强后盾,每一位员工对公司现有机遇和未来前景都非常乐观。

MEMS Journal:Micralyne今年和明年的发展线路图是怎样的?你们将提供哪些新服务和新型制造设备?

Ian Roane:近阶段,我们在测试系统、在线量测、自动化检验领域投入巨资,通过扩展服务来为客户提供完整的加工制造服务。越来越多的客户找到我们,寻求能够直接提供“一站式”服务,我们将其视为我们服务的重要组织部分。这是一项需要不断发展的能力,并且在一年内无法完全实现,因此,我们将在未来的几年里,在该领域持续增加投入。

就新技术而言,我们在埃德蒙顿拥有强大的纳米技术生态系统,我们也是主要参与者。我们目前主要关注为医疗和生物医学传感器提供独特的结构和工艺。斜角入射沉积(glancing angle deposition, GLAD)和超声波传感器(ultrasonic transducers),便是我们和埃德蒙顿纳米生态系统合作产生的关键技术。我们也进一步开发了我们设计的介电材料,该材料具有独特的蚀刻选择性,在多种生物医疗器件中表现良好。

MEMS Journal:Micralyne公司现有的MEMS工艺平台是怎样的?Micralyne今年或明年会引入新的晶圆工艺平台吗?如果是,会是哪一类?

Ian Roane:近几年,我们开发了一系列标准化的特定工艺流程。目前,我们提供两大标准化工艺平台来突显我们的微加工专业能力——MicraSilQ™和MicraGEM-Si™。MicraSilQ是基于MEMS技术的加速度计和陀螺仪的重要工艺平台。该平台包含完整的晶圆级封装(WLP)工艺,融合了TSV、焊料球栅阵列以及具有吸气功能的高真空外壳。2015年6月,我们发布了MicraSilQ设计套件,该套件基于我们现有的包含很多统计数据的制造工艺。我们的MicraGEM-Si平台是一款标准化工艺平台,最初是为MEMS微镜而开发的。该工艺流程的特点包括两层SOI硅片、多重深度刻蚀以及精确的层级排列,从而获得在水平和垂直方向梳齿驱动的执行器或传感器。

我们也将继续发展我们的微流控芯片加工服务,在今年年内开发出更广泛的玻璃和硅的加工能力。

MEMS Journal:部分MEMS代工厂和设备供应商已经开始讨论300mm晶圆的可能性,您认为市场对尺寸更大晶圆的代工需求大吗?或目前尚没有需求?

Ian Roane:显而易见,200mm或300mm晶圆还是有其市场需求的。消费级智能手机应用对传感器的大批量需求可以消耗掉很大一部分的晶圆。然而,我们现在所处的市场更青睐于150mm晶圆,因为开发所需成本很低,并且产品更新周期更适中。当客户需求的曲线拐点转移到200mm,每年所需晶圆数量可能会超出10000片。目前,这一巨大的MEMS市场还未达到上述级别,包括一些很有前景的生物医学和光学应用,而这也是Micralyne的重要市场。

MEMS Journal:就地域而言,过去那么多年,Micralyne的客户策略是怎样的?

Ian Roane:我们的地域客户组合主要受我们的经验优势影响,我们在高端工业传感器、实验室和临床分析、药物传输领域具有丰富的加工服务经验,而这些公司大部分都位于北美和欧洲。最近,我们在欧洲聘请了第一位人才,以拓展公司的欧洲业务。可以预见的是,在MEMS晶圆代工市场,我们拥有强大的机遇并且该机遇与我们所提供的服务完美匹配,该市场在研发和先进技术上的资金投入非常充裕。在全球其它领域,我们也有一些客户群体,因此,我们并非只专注于北美和欧洲市场。

MEMS Journal:您对中国的MEMS代工市场有何见解?

Ian Roane:最近几年,中国在MEMS晶圆厂领域投资巨大,就全球MEMS晶圆产能而言,中国也是增长速度最快的区域。许多投资看起来都是在为中国的内部需求做准备,中国的需求重点在于大量消费类应用的传感器。目前,我们在中国有一小部分活跃客户。实际上,Micralyne要想在中国获得成功,需要有实质性的行动,我们后续将通过合资的方式来进入中国市场。目前我们还没有任何行动。

MEMS Journal:与5年前相比,如今的MEMS代工业务有何不同?

Ian Roane:从我们的角度来看,这5年来,消费类市场获得了显著增长,为大批量生产创造了需求。8英寸及以上的生产线会越来越多。就晶圆而言,市场供应端得到延伸,每家公司都在缩小业务领域,只做自己擅长的业务,对我们而言,某些方面的道路就没那么拥挤了。市场上既有整合也有摩擦,极少几家公司能够依靠强大的工艺流程开发和集成能力成为纯MEMS代工厂。

我们在MEMS市场上的业务拥有更适中的产能需求,并且为了满足产品性能要求,经常需要定制化的工艺流程或特定材料。现在,我们的客户往往更成熟,大多数客户拥有MEMS设计经验,还有许多客户则在过去储备了加工制造经验。他们更赞同“可制造性设计(design for manufacturability)”的理念,并且他们更懂得MEMS代工厂从设计图到形成稳定、有效控制的制造过程需要付出多大的努力。

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