玻璃基3D无源RF器件获青睐，3DGS的B1轮融资增至2400万美元
2022-02-09 17:21:38   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，玻璃基3D无源射频（RF）器件领先厂商3D Glass Solutions（简称：3DGS），近日宣布B1轮融资额外获投400万美元。新的投资方为RF MEMS开关领先厂商Menlo Microsystems，以及来自康宁（Corning）和Sun Mountain Capital的后续投资，使3D Glass Solutions的B1轮融资总额达到了2400万美元。

3D Glass Solutions首席执行官兼总裁Mark Popovich表示：“扩大的B1轮融资，突显了现有投资方及新投资方对3D Glass Solutions技术和增长的认可。”

3D Glass Solutions与康宁就Corning® HPFS® Fused Silica玻璃通孔（TGV）成型相关工艺及专有技术达成了许可协议，加上相应的玻璃晶圆长期供应协议，推动了随后的B1轮融资扩大。这项技术许可补充了3D Glass Solutions现有的产品组合，并为其提供了进入相关市场的新机遇。根据3D Glass Solutions和Menlo Microsystems之间的长期供应协议，这项技术最初用于为Menlo Microsystems的Ideal Switch™技术平台提供组件。

康宁先进光学（Corning Advanced Optics）副总裁兼总经理David Velasquez表示：“康宁坚信TGV技术的多功能和优势，它将推动半导体行业玻璃应用的发展，促进支持摩尔定律的创新解决方案。我们期待与3D Glass Solutions进一步的长期合作，利用其新颖的产品和工艺推进这项技术的发展。”

Menlo Microsystems首席执行官Russ Garcia表示：“我们很高兴能加强与3D Glass Solutions的合作关系，双方的长期战略关系对于推动我们的Ideal Switch™技术进入更广泛的应用领域非常重要。双方将携手推进自晶体管以来最重要的电子元件，Menlo和3D Glass Solutions之间的协同效应正在增强。玻璃加工和先进玻璃封装已发展成半导体供应链中的关键一环，我们期待在未来携手合作，不断将激动人心的新产品推向市场。”

关于3D Glass Solutions

3D Glass Solutions是一家利用光定义玻璃陶瓷制造电子封装和器件的世界级专家。该公司使用其获得专利的低损耗光敏APEX®玻璃陶瓷技术制造各种基于玻璃的系统级封装（SiP）器件和组件，应用于汽车雷达、IC电子、医疗、航空航天、国防、无线基础设施、手机和物联网产业。3D Glass Solutions供应具有卓越高频和低损耗特性的高精度产品。基于其玻璃陶瓷的射频产品可以与任意数量的设计或器件结合，打造具有独特价值的SiP产品。

该公司申请了与光敏玻璃陶瓷材料和器件相关的基础专利，并拥有与电子封装行业玻璃陶瓷器件相关的材料、设计、系统和制造基础专利。3D Glass Solutions利用其独特的产品解决方案为多种标准和定制化产品提供器件制造和系统集成服务。

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