FMCW激光雷达厂商SiLC完成1700万美元A轮融资，加速推进机器视觉应用
2021-05-26 08:55:01   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

业界首款集成调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）成像芯片开发商SiLC Technologies有望变革3D传感市场。

据麦姆斯咨询报道，近日，FMCW激光雷达创新厂商SiLC Technologies宣布完成由Alter Venture Partners和Dell Technologies Capital领投的1700万美元A轮融资，欧司朗风险投资部门Fluxunit、Sony Innovation Fund、Epson、UMC Capital、Yamato Holdings和Global Brain参与了这轮融资。

2020年3月，SiLC完成了1200万美元种子轮融资，加上此轮融资使SiLC的融资总额超过了3000万美元。新的资金将用于扩大SiLC的运营，加速产品开发，争取额外的订单，为预生产和产品发布做好准备。

过去一年来，SiLC为各个细分市场的领先客户提供了开发系统，包括移动出行、工业机器视觉、机器人技术、增强现实以及消费类领域等。新资金将有助于进一步吸引客户，支持它们将产品推向市场。

SiLC已经为量产和广泛应用做好准备的先进4D+视觉芯片，可以实现探测距离、分辨率和精度等性能指标俱佳的激光雷达。其4D+视觉芯片可提供更小的尺寸和已经证明可扩展的制造平台。

SiLC的单芯片光学引擎同时集成了激光器和探测器组件，工作波长为1550 nm，与已上市激光雷达领先厂商Luminar所使用的波长相同。SiLC采用的1550 nm波长FMCW技术，其安全性、性能和探测范围得到了显著提高，可以实现对人眼安全的无干扰运行。另外，利用相干探测技术可以实现低激光峰值功率，同时测量瞬时速度。SiLC完全集成的FMCW传感器采用第二代硅光子技术扫描周围环境，使其能够探测200米范围内小于4厘米的物体。

此外，它是市场上唯一可以检测物体高度、宽度、距离、速度以及光偏振的激光雷达解决方案，其相干干涉传感方案比现有其它方案的精度提高了几个数量级。从这些数据中获得的附加信息，能够极大地改善机器对环境的感知，这一突破对于自动驾驶车辆、生物识别和安全、机器人等领域有着广泛的应用前景。

SiLC创始人兼首席执行官Mehdi Asghari说：“尽管现在的人工智能系统采用了高分辨率图像传感器和巨大的算力，但其图像处理能力仍然远不如人类。关键的区别在于人类的视觉认知系统比传统图像传感器提供了更多的信息。我们的4D+视觉传感器就像人眼之于大脑一样，可以提供高效机器图像处理和视觉认知所需要的关键额外数据和信息。我们所吸引的投资方的实力，也从侧面凸显了SiLC独特技术的变革潜力。最新的这轮融资至关重要，将助推我们继续变革3D传感市场。”

Dell Technologies Capital董事总经理Daniel Docter表示：“SiLC是迄今为止唯一一家成功在经济高效的硅平台上集成FMCW成像系统的公司，这使其在快速增长的3D成像市场拥有巨大潜力。SiLC的技术是机器人、自动驾驶车辆、生物识别、安全等领域大规模应用的唯一可行方案。”

“我们专注于提升我们在激光雷达技术前沿的地位，SiLC的技术可以使环境感知像人类一样智能，跨越自动驾驶、机器人、智能相机以及其他领域。”Fluxunit负责人Sebastian Stam指出，“SiLC团队在硅光子学领域的成就以及FMCW芯片前所未有的集成和可扩展性给我们留下了深刻印象，这将是相干3D感知技术广泛应用的关键。”

SiLC成立于2018年，由一支拥有超过25年光子学经验的团队创建。SiLC为其核心技术申请了大量专利，拥有大规模制造高性能光学元件的专有工艺。其结果是打造了业界第一款也是唯一一款完全集成的FMCW 4D成像芯片，这使机器视觉更像人类视觉迈出了重要一步。

关于SiLC Technologies

SiLC Technologies的使命是让机器能像人类一样“看”清周围环境。SiLC展示了在硅光子学领域的深厚技术积累，致力于推进相干4D成像解决方案的市场应用。SiLC的突破性芯片集成了所有的光子学功能，使相干4D视觉传感器在提供微型化尺寸的同时，解决了低成本和低功耗的需求。实际演示表明，其激光雷达探测距离超过了300米，因而具有广泛的应用前景。

SiLC公司利用硅基半导体制造工艺制造其芯片，并利用标准的自动化IC工艺进行装配，以实现稳健、经济高效且紧凑的解决方案。

延伸阅读：

《激光雷达产业及核心元器件-2020版》

《飞行时间（ToF）传感器技术及应用-2020版》