加速AI-in-Sensor芯片商业化，AIStorm完成B轮1600万美元融资
2020-12-19 14:18:04 来源：麦姆斯咨询评论：0 点击：

AIStorm独特的电荷交换模拟计算，叠加其先进的AI-in-Sensor方法，能为超低功耗、超低延时的人工智能物联网（AIoT）边缘计算提供巨大优势。

该轮融资投资方主要有华硕、神盾股份（Egis Technology Inc.，简称Egis）、楼氏电子（Knowles）、Meyer Corporation和Senvest Management。AIStorm将拓展智能手机、笔记本电脑、智能音箱、智能家居、远程控制、电视、耳机、物联网、可穿戴设备以及智能交通应用，部署其颠覆性的电荷域处理（charge-domain-processing）、传感器内人工智能（AI-in-Sensor）技术。

据麦姆斯咨询报道，高性能“传感器内人工智能（AI-in-Sensor）”处理器创新开发商AIStorm在B轮融资中获得了1600万美元的超额融资。该轮融资的投资方主要包括：业内领先的计算机制造商华硕、生物识别技术领先厂商Egis、先进微声学麦克风的领导者楼氏电子、食品制造设备全球领导者Meyer Corporation，以及总部位于美国纽约的风险投资公司Senvest Management。

通过与战略合作伙伴的合作，AIStorm瞄准了其技术独具优势的一系列应用领域，如成像与音频、人脸识别、访问控制、行为跟踪、人数统计、人员探测、目标跟踪以及分类等。

“AIStorm的技术是目前唯一一种能够让传感器直接与当前流行的卷积神经网络相耦合的技术。AIStorm能够以深亚微米数字技术竞争对手无法媲美的价格，在边缘系统中提供真正且基于模板的‘永远在线（always on）’产品。在竞争激烈的物联网领域，这是一种制胜的方案。”AIStorm首席执行官David Schie表示。

为了加速进军关键市场，AIStorm与各领域的领先企业建立了合作关系：

- 华硕是笔记本电脑和家庭物联网设备领域的领导者；

- Egis是生物识别传感领域的领导者，其芯片为全球多数主要手机制造商所使用；

- 楼氏电子是先进微声学麦克风领域的领导者；

- Meyer Corporation是全球领先的厨具和食品加工设备制造商。

“AIStorm独特的电荷交换模拟计算，叠加其先进的AI-in-Sensor方法，能为超低功耗、超低延时的人工智能物联网（AIoT）边缘计算提供巨大优势。我们期待与AIStorm保持持续的战略合作。”华硕董事长施崇棠表示。

直接使用传感器原始数据，实现高效处理

AI-in-Sensor技术可以“跳过数字化”，直接处理传感器数据

AIStorm的电荷域处理方法不同于ARM授权商、现场可编程门阵列（FPGA）以及内存处理解决方案供应商所使用的解决方案。它可以直接接收来自传感器的电荷输出，例如来自图像传感器像素的电荷或MEMS麦克风的电子，然后直接实现电荷倍增。AIStorm的合作伙伴受益于这种可扩展的人工智能边缘技术，提供的MAC效率高达几千个TOPS/W（Tera Operations per Second per Watt，即每秒每瓦可进行的十亿次操作量），并可实现与传统工具流协同工作。

电荷域处理方法为传感器内智能处理图像或音频增强提供了机会，这是其他任何方式都无法实现的。电荷域处理是处理领域的一场革命，它克服了其他模拟解决方案的噪声和带宽限制。电荷域解决方案可以直接接收物联网传感器的信息，而无需数字化成本、功率和延迟，因此显著优于模拟和数字解决方案。

“AIStorm的解决方案能够提供真正的卷积神经网络（CNN）功能，并且仅需最少的外部组件，因此能够在智能边缘领域占据主导地位，特别是在智能手机、电视遥控器、笔记本电脑、家庭安全以及身份验证等永远在线的电池供电应用中优势非常明显。”芯科科技（Silicon Labs）创始人兼董事长Nav Sooch表示。

AI-in-Sensor技术的应用领域：指纹识别传感器和自动驾驶汽车激光雷达