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Lumentum收购VCSEL创新厂商TriLumina部分技术资产
2020-11-19 20:11:44   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,光学元件及激光器领先制造商Lumentum和3D传感应用的垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina近日宣布,Lumentum已收购TriLumina的部分技术资产,包括后者的专利和其它知识产权。

Lumentum收购VCSEL创新厂商TriLumina部分技术资产

据麦姆斯咨询报道,光学元件及激光器领先制造商Lumentum(纳斯达克:LITE)和3D传感应用的垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina近日宣布,Lumentum已收购TriLumina的部分技术资产,包括后者的专利和其它知识产权。TriLumina先进的VCSEL技术包括创新的倒装芯片(flip-chip)、背发射VCSEL阵列,可用于3D传感、汽车安全驾驶辅助系统、激光雷达(LiDAR)以及其它新兴领域的各种应用。截至发稿,双方交易的具体条款还未透露。

根据Lumentum本月初公布的财报显示,Lumentum最新一个季度的销售额为4.52亿美元,相比上一季度有明显增长,3D传感市场的旺盛需求是主要原因。其中,3D传感应用的VCSEL产品销售额获得了快速增长,5G通信市场疲软相关业务下滑,商用激光器的销售额也同比急剧下滑,反映出工业市场的持续疲软。另外,受中美贸易摩擦影响,Lumentum在华为的业务也在迅速萎缩。Lumentum表示,目前面向3D传感应用的VCSEL销售额累计已超过15亿美元,在消费电子领域,尺寸更大、密度更高的VCSEL阵列有利于改善3D成像,此外,车辆内外应用可能很快会为VCSEL带来重大机遇。

TriLumina先进的倒装芯片、背发射VCSEL技术

传统VCSEL阵列都安装在基座上,并利用键合线进行电气连接。TriLumina的板载VCSEL器件结构紧凑,由单个VCSEL阵列芯片组成,可通过标准的表面贴装技术倒装焊到印刷电路板上,无需用于VCSEL芯片的基座载具。

TriLumina的4W板上芯片表面贴装VCSEL阵列

TriLumina的4W板上芯片表面贴装VCSEL阵列

TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术实现了集成光学器件,与采用单独光学透镜的传统VCSEL相比,进一步降低了器件高度。使其成为同类产品中占位面积最小、成本最低的产品,因此,非常适合移动设备应用。

TriLumina的VCSEL器件使用了带有焊料凸点的铜柱,并使用标准的无铅表面贴装技术直接安装到PCB上,凭借TriLumina独特的背发射结构,使其VCSEL具有优秀的内置气密性和出色的热性能。

据麦姆斯咨询此前报道,TriLumina在2019年宣布推出业界首款获得汽车AEC-Q102一级认证的VCSEL阵列,意味着TriLumina的VCSEL阵列能够在-40摄氏度至125摄氏度之间可靠地运行,满足极其严格的汽车运行条件。

关于Lumentum

Lumentum是一家全球领先的创新光学和光子学产品设计商及制造商,产品主要用于光网络和激光应用。Lumentum的光学元件及子系统几乎是每种电信、企业和数据中心网络的必备组件。Lumentum激光器赋能先进的制造技术和包括下一代3D传感在内的多样化应用。Lumentum总部位于加利福尼亚圣何塞,在全球设有研发、制造和销售办事处。

关于TriLumina

TriLumina为汽车、工业和消费类3D传感应用开发创新的激光照明解决方案。TriLumina近红外VCSEL技术可以应用于从远距离激光雷达到低成本、小尺寸的ToF系统。

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