Innovusion公司A轮融资3000万美元，出货全球首款图像级激光雷达系统
2018-10-27 06:45:39 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，自动驾驶汽车市场全球领先的激光雷达技术开发商Innovusion于2018年10月25日宣布，已获得约3000万美元的A轮融资，本轮融资由NIO Capital（蔚来资本）、中国Eight Roads Ventures（斯道资本）和美国F-Prime Capital共同领投。
Innovusion新款激光雷达系统（LiDAR System）为Level 4及以上自动驾驶汽车与ADAS市场增强了远距离探测和图像分辨率。
Innovusion激光雷达点云图
据麦姆斯咨询报道，自动驾驶汽车市场全球领先的激光雷达技术开发商Innovusion于2018年10月25日宣布，已获得约3000万美元的A轮融资，本轮融资由NIO Capital（蔚来资本）、中国Eight Roads Ventures（斯道资本）和美国F-Prime Capital共同领投，种子轮的Gaorong Capital（高榕资本）和其他战略投资者跟投。完成本轮融资后，该公司的激光雷达系统Innovusion Cheetah（猎豹）现已向全球客户开放订购。Innovusion Cheetah是全球首款支持level 4及以上（特定运行条件下全自动）自动驾驶解决方案的图像级激光雷达系统。
自动驾驶汽车市场有望在2035年达到800亿美元。激光雷达则是赋能自动驾驶汽车有效探测和测量周围环境的传感器技术，该传感技术对于可靠、安全的Level 4及以上自动驾驶汽车来说至关重要。Innovusion Cheetah激光雷达的特点在于，可探测超过200米以外的物体，并生成卓越的高密度点云（300线），其技术性能超出该领域其他供应商水平两倍以上，同时在大规模生产中可保持高帧率和低成本。自今年（2018年）第四季度起，为满足全球需求，Innovusion将提升产能。
不同类型激光雷达的测距范围
Innovusion联合创始人兼首席执行官鲍君威（Junwei Bao）认为：“激光雷达技术对于加快自动驾驶汽车的应用和部署至关重要，为实现更出色的探测距离及分辨率，我们期待与供应商和制造商共同合作，以确保其解决方案获得一流技术的支持。本轮融资将帮助我们扩大研发团队和生产设施，可为全球客户更快地研发、营销和交付Innovusion Cheetah激光雷达，从而推动自动驾驶汽车创新感知解决方案的发展。”
Innovusion现阶段的样机
Innovusion成立于2016年11月，并于2018年第二季度开始出货Innovusion Cheetah激光雷达样品。Innovusion由激光雷达技术所必需的各领域专家组成，并已在美国和中国这两大自动驾驶汽车的领先市场中证明了其技术能力。Innovusion Cheetah是首款兼顾图像级分辨率与高信噪比的远距离探测激光雷达。
搭载Innovusion激光雷达样机的测试车辆
NIO Capital执行合伙人朱岩（Ian Zhu）表示：“激光雷达是自动驾驶的核心部件，高性能激光雷达尤为关键。Innovusion Cheetah是目前我们在市场上所见到的最先进的激光雷达传感器之一。当聚焦于自动驾驶出租车（Robo-taxi）市场和自动驾驶测试的需求量时，我们可以看到对高性能激光雷达传感器的迫切需求。对于OEM市场，我们发现汽车制造商越来越多地致力于自动驾驶传感器的测试和集成，并对成本、自动驾驶级别以及性能等方面要求更为严格。因此我们坚信Innovusion将引领这些蓬勃发展的市场并从中获益。”
Eight Roads对自动驾驶汽车的未来非常乐观。Eight Roads的中国合伙人蔡元勋（Ted Chua）说道：“我们相信自动驾驶汽车（AV）是未来出行规则的改变者，并期待能推动整个生态系统的发展。Innovusion在技术方面已将对高性能激光雷达的要求提升到了全新水平，我们十分荣幸有机会与这样优秀的团队合作。”
F-Prime Capital风险合伙人Sanjay Aggarwal表示：“鉴于对空间安全性及可靠性要求，构建自动驾驶汽车技术需要对多种技术能力有深入了解，并且拥有实际经验。我们相信，投资Innovusion等专注于自动驾驶特定基础技术的初创企业，将会加速该市场的增长。由于自动驾驶汽车将持续普及并成为主流，Innovusion在技术和经验方面均有重大影响力，因此我们期待与他们合作。”
欲了解更多详情，请访问Innovusion官网：https://www.innovusion.com/。
关于Innovusion
Innovusion是level 4及以上自动驾驶汽车市场的图像级激光雷达传感系统的领先开发商。Innovusion凭借其独特的组合范围、分辨率、硬件加速传感器的融合，紧凑型尺寸，易于集成性和高成本效益等特点，使其产品成为最严苛应用的理想选择。该公司由风险投资支持，总部设在硅谷。
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