《LeddarTech固态激光雷达(LiDAR)模组:LeddarVu》
2017-04-22 15:58:49   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

LeddarTech新型激光雷达模组LeddarVu没有运动部件,在非常小的外形尺寸下整合了创新的激光雷达技术。基于LeddarTech光学飞行时间技术的激光雷达与其竞争产品相比,具有三个主要优势:具有高“距离 功率”比、在能见度较低的情况下完成对目标的探测,以及分辨多个目标的能力。

LeddarVu: The first off-the-shelf solid state high-definition LiDAR module from LeddarTech

——拆解与逆向分析报告

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LeddarTech固态高分辨激光雷达模组:LeddarVu

LeddarTech固态高分辨激光雷达模组:LeddarVu

由加拿大魁北克国家光学研究所(INO)发明、LeddarTech公司持续开发和商业化的Leddar光学飞行时间(ToF)传感技术,借由将速度快且分辨率极高的模拟数字转换技术与创新的信号处理方式结合在一起,可打造出性价比更高的新一代激光雷达(LiDAR)传感器

LeddarTech新型激光雷达模组LeddarVu没有运动部件,在非常小的外形尺寸下整合了创新的激光雷达技术。基于LeddarTech光学飞行时间技术的激光雷达与其竞争产品相比,具有三个主要优势:具有高“距离/功率”比、在能见度较低的情况下完成对目标的探测,以及分辨多个目标的能力。LeddarVu尺寸为70mm x 35mm x 46mm,重量为75克,探测目标距离可达215米,主要组成部分包括“LeddarCore”芯片、光电探测器、光学零件等。

固态高分辨激光雷达模组LeddarVu外形尺寸

固态高分辨激光雷达模组LeddarVu外形尺寸

“LeddarCore”芯片可以极大程度地提高任何光学飞行时间传感器的性能。“LeddarCore”芯片与光电探测器、脉冲光源和光学部件结合使用时,可轻松地整合成一个低成本、小尺寸的完整传感器系统。

基于“LeddarCore”芯片的传感器系统

基于“LeddarCore”芯片的传感器系统

经过十多年来的潜心研发,LeddarTech技术如今已经发展得相当成熟,可以应用在各种商用解决方案中,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、交通管理、导航定位、液位测量等。LeddarTech具备系统开发和集成商在研发激光雷达应用时对传感器的主要需求:小尺寸、低成本、低功耗、可靠性高、坚固耐用、适应性强。

固态高分辨激光雷达模组LeddarVu拆解分析

固态高分辨激光雷达模组LeddarVu拆解分析

本报告详细介绍了LeddarVu的制造和封装工艺,以及主要光学器件的物理分析,如激光二极管和光电二极管,并给出制造成本和售价预估。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile

System Physical Analysis
• Views and Dimensions
• System Opening and Overview
• Main Electronic Board
• Receiver Board
• Emitter Board

Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCB Cost
• BOM Cost – Mother Electronic Board
• Housing Parts – Estimation
• BOM Cost – System Housing
• Material Cost Breakdown by Component Category
• Accessing the Added Value (AV) cost
• Mother Board Manufacturing Flow
• Details of the Mother Electronic Board AV Cost
• Details of the Module Assembly AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Selling Price
• Estimation of the Manufacturing and Selling Price

LASER DIODE AND PHOTODIODE REPORTS

Overview / Introduction

Company Profile

Physical Analysis
• Synthesis of the Physical Analysis
• Package Analysis
• Die

Manufacturing Process Flow
• Die Front-End Process
• Die Fabrication Unit
• Package Process Flow
• Final Test and Packaging Fabrication unit

Cost Analysis
• Yield Hypotheses
• Die Cost

Estimated Price Analysis

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